您的问题确实太宽泛了，可能需要关闭，因为它可能开始产生主要基于意见的答案。数据中心也有更新的交换机和拓扑结构，它们的工作方式大不相同。

思科有（有？）一个三层模型模型，其中第 2 层接入交换机连接到第 3 层分布。然后，第 3 层分布将通过第 2 层核心连接。这个想法是核心层只是尽可能快地切换，而不是花时间路由，这是应该在分布层发生的。

这可以根据站点的大小和需求以不同的方式应用。例如，一个中型站点可以将核心和分布折叠到一些机箱交换机中，而一个小型站点可以将所有三个都集成在一个设备中，该设备将路由器与交换机模块组合在一起。

另一个变化是当前的最佳实践是在接入交换机上运行路由。它们将通过第 3 层连接到分布，而不是通过传统的第 2 层连接到分布。它们仍然具有用于访问接口的第 2 层连接。这种做法消除了许多可能传播的第 2 层问题（STP 问题和广播风暴），将任何第 2 层问题隔离到单个接入交换机。