除了 Tormod 提出的热问题之外，还有一个传导性问题。目前的导电细丝的导电性比铜低得多。功率损耗可能足以影响功能。此外，损失的功率会转化为热量，从而使散热问题变得更糟。

对于散装材料，“体积电阻率”以“Ohm-cm”为单位，它是材料的 1 cm 立方体的电阻，从一个整个面到相对的整个面测量（参见https://en.wikipedia。 org/wiki/Electrical_resistivity_and_conductivity）。

铜的体积电阻率约为 1.68微欧-厘米。

Proto-pasta 导电 PLA 灯丝声称为 15 ohm-cm ( http://www.proto-pasta.com/pages/conductor-pla )。Functionalize F-Electic™ 声称为 0.75 ohm-cm ( http://functionalize.com/about/functionalize-f-electric-highly-conductive-filament/ )。

印刷本身会显着提高电阻率。Proto-pasta 声称沿 X 和 Y 的电阻为 30 ohm-cm，沿 Z 为 115。更直观地说，2.5mm 宽、0.4mm 厚的印刷迹线的每厘米长度应该与 Proto-pasta 增加几百欧姆，或几十个欧姆与 F 电。这可能就足够了。

值得一提的是，有一种专门的 PCB 打印机（“Voltera”）使用（昂贵的）导电墨水，还可以分配焊膏：http : //www.computerworld.com/article/2885188/3d-circuit-board -printer-a-smash-hit-on-kickstarter.html

理论上，我想你可以，但有一些实际的考虑可能需要一些思考：

如果您有一台带有多个挤出机的桌面打印机，您可能可以同时使用一根导电丝和一根结构丝进行打印，从而构建 3D 电路。

一个问题是大多数 3D 打印灯丝的低熔点，因为必须限制安装的组件和连接产生的热量，以便“板”的结构不会熔化。

将组件安装到电路板上也与普通 PCB 不同，因为您必须在不熔化电路板结构的情况下将组件与导电灯丝连接。换句话说，您可能不得不使用导电灯丝作为“焊料”，并将组件熔化到位。

您是否可以使用用于安装带有导电丝作为焊料的 SMD 组件的典型工具超出我的知识范围。