我遇到了几个似乎已经降低的问题。首先，我将喷嘴从 0.4 更改为 0.5 毫米。由于背压，我无法在低于 270°C 的温度下打印我的 PETG（Colorfabb XT 灯丝），这导致了无法解决的渗出。在那之后，我能够挤出到230°C。

下面的左侧打印显示了结果。我拆卸了热端，没有泄漏或任何其他问题。也许打印太冷了。但是，显示的温度为 250°C。然后我用铜合金热块替换了便宜的铝热块。在那之后，我的 PID 不再工作了。我必须大大增强 d 项，否则会有很大的超调。猜测旧的 BQ 热端存在严重的导热问题。

无论如何，从那里开始变得更好。但是，我注意到旅行移动后我仍然有严重的挤压不足（第二张，第一张图，第一张，第二张图）。我使用 Cura，所以我激活了回缩功能，以便在旅行移动后启动。我在 0.35 mm³ 后关闭了墙壁。

我的问题：对于 PETG/XT 来说，旅行移动后这种挤出不足是否正常？我过去没有发现 PLA 或 ABS 有这种行为。

当前站点建议：尽管重量很重，但铜制热块似乎值得升级。