我一直试图找到解决我最近遇到的问题的解决方案，即我的印刷品的底层（1.2 毫米；12 层）要么被压缩。过度挤压或两者兼而有之。该问题导致喷嘴被拖过先前挤出的细丝，留下深槽痕迹，底层上升/波浪形，从而导致（我相信）打印层水平向外扩展
设置是：
- 任意立方凯龙星
- 0.1 毫米层高
- 200 °C 热端温度
- 55 °C 床温
- 40 毫米/秒的打印速度
- eSun 黑色 1.75 毫米 PLA
- 库拉 4.4.1
在较少的内在印刷品上它不太明显，但对于我的最新项目，它成为一个真正的问题。问题是对于按钮的方孔（其中有很多），底层正在挤压（基本上是大象脚），这会影响构建的公差（孔应该是 13 毫米以接受 12.5 毫米方形按钮，但仅在底层出现约 12.7 毫米，我测量了方孔的壁，它们完美地出来）。
我已经尝试了几乎所有我能想到/在谷歌上找到的东西：
- 调平床（多次）
- 尝试了从 190 °C 到 210 °C 的打印温度（甚至打印了一个温度塔，确认在 ~200 °C 下打印对于我的灯丝（eSun black PLA）是正确的）
- 校准挤出机
- 校准 Z 轴
- 在 Cura 中设置不同的水平扩展设置
- 降低了整个打印流量（已尝试过 90%、85% 和 80%）；这有点奏效，但由于缺乏材料（皮肤重叠等）而在印刷品的其他地方产生了问题。
- 使用“修改重叠设置”网格设置将底层的填充流和内壁流分别减少到 45% 和 55%（最多 1.2 毫米）。
该列表中的最后一点是我最成功的地方，但它确实在外壁周围留下了轻微的凹痕，直到全流速开始（即 >1.2 毫米），我想可能还有其他事情导致问题的游戏，我不应该这样做，如果有的话，减少底层流量。
谁看过这个吗？