我目前正在研究电路板上的 3D 打印。我们使用的技术是将导电材料（即陶瓷/金属）放入凝胶/聚合物中，打印悬浮液，然后在完成后烧结掉凝胶/聚合物。我遇到的问题是悬浮液需要具有触变性。此外，它必须具有高粘度，即在低剪切下为 500 cpa，并随着剪切的增加迅速降至低粘度

到目前为止，我能找到的最接近的东西是在这篇论文中，但如果你看图表，它们都没有足够高的粘度，更重要的是，在增加剪切力的情况下降至低粘度的程度太浅了。

我曾尝试使用模型，如在此的那些论文，但是我发现它非常困难。

有没有人有任何建议可以找到更多像我需要的材料？谢谢