如果减少层厚，则应增加底层和顶层的数量，或将其设置为固定的壳厚度。层越薄，越难跨越填充物（挤出的细丝要少得多）。

您可以尝试额外的部件冷却、更高的填充百分比、降低热端温度和更慢的顶层打印。但是，使用更多的顶层和更高的填充百分比可以获得最佳结果。

参见例如用户“dnewman”的这个回答：

也就是说，由于层高非常低（例如 0.1 毫米），因此倾向于使用非常稀疏的填充来加快打印时间。然而，非常低的层高在空隙上的桥接非常非常差。太糟糕了，您几乎可以完成打印，却发现顶部无法关闭。因此，在进行低层高度时不要使填充物过于稀疏。此外，您肯定需要更多的顶层才能使最终完成的顶部看起来可以接受。薄层高度将需要更多层（物理高度更多，而不仅仅是层数）才能提供漂亮的顶部。问题（再次）是低层高度桥接空隙的能力有多差。向上延伸 0.2 毫米，通常会挤出一条漂亮的细线，可以拉伸穿过空隙。但是在 0.1 毫米的层高上，打印机只是做得很小，离散的塑料喷出，它像蛋糕糖霜一样散布在下层。没有挤出一条细线，而是细小的珠子。当下面有一层实心层时，这些喷出物会被挤出机喷嘴喷洒。但是，当有空隙时，喷头只会在喷嘴上积聚，然后当喷嘴接下来刷过一个非空隙空间时，它们会以大斑点的形式脱落。

零件顶部的孔是桥接不良和顶层太少的综合结果。

发生的情况是，当打印机尝试铺设顶部/屋顶的第一层时，它必须“桥接”填充物的顶层。如果您试图过快铺设该层，灯丝温度太高，填充物过于稀疏，线条将无法正常向下，然后下一层必须尝试弥合同样的差距很少有支撑（并且经常有向上卷曲的断丝）。

打印机最终可以铺设一个平滑的层，如果你给它足够的尝试来平滑下面更粗糙、破损的层。您需要多少取决于第一个未能弥合填充差距的严重程度。如果您只打印 2 层，请尝试 4。如果您要打印 4，请尝试 6。

另外，看看你的填充百分比和模式。当切片器计算出顶部的第一层需要向下时，顶部的线条必须绘制在填充层的顶部。几乎所有切片器都提供切片层的“预览”，有些像 Cura 允许您在每一层上跟踪挤出机的“工具路径”。这可能是一个非常有用的工具，可以诊断切片机希望打印机执行的操作的潜在问题。

至于怎么改，真的要看你对零件的材料强度（不同的图案在什么方向上可以施加多大的力有优点和缺点），重量（填充越多意味着越重），和打印时间（更高的百分比和更复杂的填充图案会增加打印时间）。立方体填充物具有最佳的整体重量强度，并且由于每一层只是直线，因此它的切片和打印速度非常快。然而，就它在顶层下提供的网格而言，它是最差的。等线/三角形填充提供了更好的支撑结构之一，并且在 Z 轴抗压强度方面接近顶部，但 Z 轴以外的抗压强度往往较低。Gyroid 填充物具有强度、重量和所需桥接距离的最佳组合，

最后，如果您绝对需要轻量或快速打印时间的模型，以防止增加填充或减慢打印头速度，请尝试打印桥接测试，尤其是诸如“温度塔”之类的东西，可以让您看到变化的影响挤出温度全部集中在一个模型中，并确保您在精确的温度下打印，为您正在使用的其他配置设置提供最佳结果。您的模型可能不需要外部可见的桥接或悬垂，但是即使在“实体”物体打印中，能够将长长的细丝线真正地绘制到空气中而不会下垂或折断也是一个有用的技巧，因为正如您所发现的，这些实心形状内部含有高达 90% 的空气。