我很难弄清楚如何在物联网领域进行原型设计。这主要源于组件和模块的可访问性；以及它们的大小。这是我到目前为止所做的。
所以我的问题是移远EP06太大了，我不知道这个POC原型之后我的下一步。本质上，我需要将最终解决方案安装到小于 18 毫米 x 18 毫米的空间中。所有 SOC 需要的是低功耗 LTE 和全球定位，如 GNSS。
我在网上搜索过，唯一看起来可以工作的芯片是高通 920x 系列。
有谁知道用这样的芯片进行原型制作的过程吗？我在这里走的是正确的道路吗？我是原型设计的新手，对使用 SOC 类型芯片非常陌生。
谢谢
亚当
有不同的可能阶段，但细节会因您试图实现的目标、市场上的情况、您的技术和财务手段、预期数量等而有很大差异。
最简单的解决方案是使用开发板，它并不总是很小，但通常有各种接口、连接器和其他对原型设计非常有用的东西（例如 USB 接口、配置跳线、几个电源、测试垫、天线、电池和外部设备的连接器、面包板上使用的引脚、LED 等），但当然需要空间（并增加成本）。您可以经常使用它们而无需焊接任何东西。
这允许您测试功能方面、软件等。
对于某些产品，如果它们满足您的限制，您可以直接重复使用这些板。
下一个可能的解决方案是使用SMT 模块。这些具有最少的运行组件（在您的情况下，9205 需要额外的组件，例如 SDR105 前端、PMIC...），但物理接口更加有限。在许多情况下，唯一的连接只是焊盘，这可能或多或少易于操作（它们可以只是在边缘上，也可以在模块下方有几十个触点）。
许多此类模块包括屏蔽并经过 EMC/RF 测试，可简化您的监管审批流程。
在某些情况下，此类模块将包括天线连接器 (u.FL)、PCB 走线天线或陶瓷天线，以及相关的匹配网络。所有其余的都需要通过模块的触点，这意味着您将把它焊接到一块 PCB 上，然后该 PCB 将具有满足您需要的任何连接器（天线、电池...）以及按钮（重置？工厂）重置？配置？）、LED 等等。根据电源和模块内部的内容，您可能还需要电压调节器、电池充电电路、USB 端口……不要忘记，您最初需要对设备进行编程！
当然，在这种情况下，您需要设计自己的 PCB，制造和组装它（或有资源自己做），这在每个新版本上都意味着时间和金钱。
最后一步只是设计您自己的完整 PCB，在该 PCB 上您将拥有所需的所有组件以及您需要的组件。在某些情况下，它可能相对容易，在其他情况下，可能需要使用 SMT 模块时可能不需要的重要技能。
请注意，所涉及的最低数量通常会随时间增加：开发板按单位出售，模块有时需要略高的数量，芯片本身可能具有非常高的最低订购量 (MOQ)。直接从制造商处订购 100K 块是很常见的，对于某些芯片，这是获得它们的唯一途径（其他芯片您可以购买任何数量，但价格可能会因数量而异）。