用于芯片识别的芯片模糊环氧树脂去除?

逆向工程 硬件
2021-06-10 13:58:18

我在 DJI Phantom 3 Advanced 控制器/遥控器上有一个芯片。它是 RF 通信芯片,我相信它是某种 ADI 公司的无线网络芯片,但我不确定到底是哪一个。

我的目标是识别它,以便从新颖的硬件与它进行互操作。然而,DJI 已经用环氧树脂粘稠物覆盖了该板上的芯片(实际上是所有主要芯片)。

我在板上的其他几个筹码上练习了有限的成功。主 CPU(一个 Altera ARM 内核)环氧树脂用 xacto 刀小心地在平面内刮掉,但射频芯片被射频隔离笼的侧面包围,用这种方式刮擦并不容易。

根据其他一些建议,我尝试在另一个芯片上的 Dremel 工具中用木制牙签研磨,但到目前为止还没有有效地显示那里的芯片 ID,我还不想在重要的芯片上尝试它以防我让它难以辨认。

什么技术有利于从模糊芯片中去除未知环氧树脂?

1个回答

根据我的经验,热风枪在大多数环氧树脂上工作得非常好,使它们变软或变脆,并且在试图用刀或类似物将其刮掉时,环氧树脂曾经坚如磐石的地方很容易去除。在我见过的大约 10 种不同的中,只有一种通过加热实际上变得更强壮/更坚硬。不幸的是,我不知道它是什么或如何去除它,但那个颜色发白,加热时会变成粉红色。

请注意,有大量白色环氧树脂。有些变成棕色、黑色或深紫色,但仍然完好无损。最好只是在角落里尝试一下,看看效果。

我也不会太担心损坏芯片,因为在返修台上,大多数芯片需要 > 180 摄氏度才能将芯片从 PCB 上取下。

-更新-

以上可能会激发使用冷冻喷雾或类似方法冷冻环氧树脂的想法。根据我的经验,这从来没有帮助,所以我不会赌它。