直接来自思科的高可用性园区网络设计指南，L3 的优势在于：

– 更快地围绕链路或节点故障收敛。

– 增加了可扩展性，因为减少了邻居关系和网格。

– 更有效的带宽利用。

^{来自Cisco：高可用性园区网络设计指南 - 核心层}

这些都是很好的理由，但您不会从其中任何一个中受益，因为您的设置不允许这样做。如果一个数据包到达你的分发节点，它只会有一个节点可以去下一个节点；您使用 IRF 的核心。没有一种路由协议足够智能，可以确定您有另一个（可能速度较低）连接组合您的 2 个内核。额外的跃点是透明的，需要一些手动干预（以某种方式）。

就个人而言，我认为虚拟化内核对您来说不是一个好主意。路径确定是不可能的，独立的设备操作被切断，你完全杜绝了智能路由的可能性。所有这些对于一个运行良好的网络来说都是至关重要的。

但是，您可能有其他业务需求来决定此设计，但上面并未概述。

在 Cisco 世界中，一直强烈建议使用路由协议在分布和核心之间建立第 3 层。

这不仅仅是思科的世界，这是整个网络世界。网络工程师努力在尽可能多的情况下消除 STP，因为他们知道它带来的限制。现在推荐路由到接入层：

• 考虑接入层中的 EIGRP/路由。

  与依赖 STP 解决收敛事件的设计相比，EIGRP 等路由协议在适当调整后可以获得更好的收敛结果。与经过时间考验的 L2/L3 边界分层设计相比，路由协议甚至可以获得更好的收敛结果。但是，这种设计替代方案会带来一些额外的复杂性（上行链路 IP 寻址和子网划分）和灵活性的损失。此外，该选项不像 L2/L3 分布层边界模型那样在现场广泛部署。

^{来自Cisco：高可用性园区网络设计指南 - 接入层调优}

曾经有一个成语：“在你可以的地方切换，在你必须的地方路由”。最近，已经完全翻转它的头上：

在你可以走的地方，在你必须的地方切换

大量企业交换机现在支持某种级别的路由。我们不能支持“我的设备不支持那个”，因为情况不再如此。

当使用 IRF 可以在没有 STP 的情况下为核心提供高度冗余的第 2 层时，实施“第 3 层分发到核心”的做法是否适用于当今的 HP 世界？

是的，绝对是。惠普的智能冗余框架只是另一种系统虚拟化技术，就像思科的 StackWise 和瞻博网络的虚拟机箱一样，只是涂上了不同的颜色，并贴上了“有史以来最具破坏性的技术”的标签。每个供应商都会吹嘘他们的产品比竞争对手好多少，但这不是游戏规则的改变者或任何值得写回家的东西。

隔离层3间的网络问题是远远不是孤立的二层生成树转发问题更简单，更易于管理，少的业务冲击。

第 3 层可用于“广播”或“点对点”类型的构造，以将当今的网络拼接在一起。您的故障隔离可以非常好，甚至可以降低到单个设备、单个 P2P OSPF 或 BGP 连接。可以在此处使用前缀列表过滤、ACL 和特定路由和 PBR。

第2个跨多个VLAN的跨越多个交换机。这是一个传统的设计。如果您可以将第 3 层下推到接入交换机/ToR，您就可以省去麻烦，并使您的设计面向未来。

如果可能的话，我个人会去第 3 层访问层...

加上您的 SMB 组织，为什么您需要分布层和核心层？为什么不只使用具有整合分布/核心层的访问权限？

在更高层运行 layer3（静态或动态路由）。除了其他提到的好处之外，您还可以灵活地应用流量控制和 QoS。