我正在设计一个 4 层 PCB，我知道标准叠层是
（GND和VCC可以根据信号较多的层切换）
问题是，我真的不想通过通孔连接所有接地引脚，它们太多了。也许是因为我不习惯 4 层 PCB，无论如何，我读过Henry W. Ott 关于不同堆叠的提示
（电源通过信号平面上的宽走线布线。）
据他介绍，这是四层 PCB 的最佳叠层，原因如下：
一个问题是串扰，但我在第三层确实没有任何信号，所以我认为串扰不会成为这个堆叠的问题。我的假设是否正确？
注意：最高频率为 48MHz，板上还有一个 WiFi 模块。
如果您确实堆叠了第二个，您会讨厌自己；）也许这很苛刻，但这将是一个 PITA 对具有所有内部信号的电路板进行改造。也不怕过孔。
让我们解决您的一些问题：
1.信号层与接地层相邻。
停止考虑地平面，而更多地考虑参考平面。在参考平面上运行的信号，其电压恰好在 VCC 仍将在该参考平面上返回。因此，以某种方式让您的信号通过 GND 而不是 VCC 更好的论点基本上是无效的。
2.信号层与其相邻平面紧密耦合（接近）。
参见第一，我认为对仅提供返回路径的 GND 平面的误解导致了这种误解。您想要做的是让您的信号靠近它们的参考平面，并保持恒定的正确阻抗。
3.地平面可以作为内部信号层的屏蔽。（我认为这需要缝合？？）
是的，我猜你可以尝试制作这样的笼子，对于你的电路板，你会得到更好的结果，保持你的轨迹到平面高度尽可能低。
4.多个地平面降低了电路板的地（参考平面）阻抗，减少了共模辐射。（这个不是很懂）
我认为您认为这意味着我拥有的 gnd 飞机越多越好，但事实并非如此。对我来说，这听起来像是违反了经验法则。
仅根据您告诉我的内容，我对您的董事会的建议是执行以下操作：
信号层 （薄可能 4-5mil FR4） 接地 （主要的 FR-4 厚度，可能或多或少 52 密尔，具体取决于您的最终厚度） VCC （薄可能 4-5mil FR4） 信号层
确保正确解耦。
然后，如果你真的想进入这个领域，去亚马逊购买 Dr. Johnson 的高速数字设计：黑魔法手册，或者 Eric Bogatin 的Signal and Power Integrity - Simplified。爱读，活下去 :) 他们的网站也有很好的信息。
祝你好运！
没有最好的层层叠这样的东西。如果您仔细阅读，从 EMC 的角度来看，外层接地的叠层据说是最好的。
不过，我不喜欢这种配置。首先，如果您的电路板使用 SMT 组件，您的飞机上会有更多的中断。其次，几乎不可能进行任何调试或返工。
如果你需要使用这样的配置，那你就做错了。
此外，使用过孔接地也没有错。如果需要降低电感，只需放置更多过孔即可。
“最佳”取决于应用程序。您的帖子中确实有两个问题需要解决
“常规”（外层信号，内层平面）VS “由内而外”（内层信号，外层平面）。
由内而外的电路板将具有更好的 EMC 性能，但是当您意识到自己搞砸了设计时，修改起来会困难得多，需要更多的过孔，从密度或信号完整性的角度来看，这不是很好，如果您使用的是 IC引脚间距太小而无法在焊盘之间放置接地的封装，那么最终会在平面上留下大孔，从信号完整性的角度来看，这也不是很好。
两个接地层 VS 一个接地层和一个电源层。
在这两种情况下，当高速信号改变参考平面时，都需要一条附近的路径，以便它的返回电流在两个参考平面之间移动。使用两个接地层，您可以通过一个直接连接两个接地层的过孔来做到这一点。对于接地层和电源层，连接必须通过一个电容器，该电容器通常（假设“传统”叠层）需要两个通孔和一个电容器。这意味着更差的信号完整性和更多的电路板面积。另一方面，拥有电源层可以减少电源轨上的电压降，并释放信号层上的空间。
正如其他人所说，这取决于您的应用程序。我发现另一个有用的叠加是
这可以使两个信号组彼此很好地隔离，提供出色的阻抗匹配，并允许我将热量倾倒到接地层中。