嗯，好像很紧。引脚间距为 2.3 毫米，最大引脚宽度为 0.85 毫米，引脚之间的最小间距为 1.45 毫米。该晶体管指定为 1.4 kV CE，位于相邻引脚上，因此约为 1 kV/mm。正如我所说，这似乎很紧张，您在设计 PCB 封装时必须小心，以免使情况变得更糟。

通常我使 PCB 焊盘比引脚宽一点，但在这种情况下我不会。即使您使焊盘与引脚的宽度相同，任何对齐错误都会影响间距。

总的来说，我更喜欢更大的封装，引脚之间的空间更大，以达到略低于 1 kV/mm。

是的，您通常会在安装后使用一种化合物来密封引脚。即使对于更大的间距，通常也会这样做，因为引线通常具有尖角（更容易发生电晕和击穿）。当电压升高并超过 1kV 时，我们通常会在相当大的组件（高压继电器等）中添加类似Corona Dope的东西。这提供了大约 145kV/mm 的保护，并抑制了电弧和电晕放电。当然，Corona Dope 不是最适合这部分的化合物，当然，这只是为了提供示例。在任何情况下，将设备运行到其最大 1.4kV 额定值的系统中都需要某种形式的保形绝缘涂层。

更值得关注的是 PCB 本身和走线/焊盘——对于标准低压 PCB 材料和设计标准（即：用 IPC 指定材料制成的板）来说，芯片太紧了。例如，IPC2221A 规范指出永久涂层外部导体（即：芯片引线 - 假设如上所述涂层）的最小间距为：

• 0.8mm @ 500V + 0.00305mm/V 额外
• --> 对于 1.4kV，这是 0.8 + 900*0.00305 = 3.545mm

即使是内部电路板走线也必须比芯片允许的间隔更远（2.5mm，通过类似的计算）。中压或高压 PCB 的其他考虑因素是焊盘和走线的形状——它们通常必须是圆形的，消除走线改变方向的尖角，并使用圆角矩形焊盘代替尖角正方形。

因此，除了需要在安装后为元件引线涂上绝​​缘化合物外，为低压电路设计的标准 PCB 不适合该元件的最大额定值。因此，您需要将其安装在专为中压（通常为 ~600-3000V）应用而设计的板上。

目前尚不清楚集电极与其他引脚之间的实际最小距离是多少，但似乎比 1 毫米多一点。可能在干燥空气的密封外壳中就足够了（假设有人会在最大额定值附近使用它！）。另一种可能性是应用保形涂层。

但是，晶体管可以处理该电压的事实并不意味着您必须将其操作到该电压。如果您在例如 600 V 下操作它，那么在晶体管击穿之前您将有相当大的余量。在某些情况下可能会很好。

高压主要考虑因素是物理层的间隙和爬电距离。间隙是兴趣点之间的最短路径，通常使用的标准是 IPC-2221A。爬电距离是 PCB 上最短的电气路径 如果这些距离中的任何一个小于上述参考中的值，那么正如您推测的那样，需要具有更好绝缘性能的化合物。上述参考给出了表面层的保形涂层和未涂层​​板的值。这个问题有很多解决方案。这是对您的具体问题的简单回答。高压还有很多问题需要考虑。