我目前制作了一个由塑料外壳组成的系统，其中包含一个 MCU，它使用 2MHz SPI 在大约 5 厘米长的电线上与 7 个 ADC 通信。
问题是我担心EMI。我所读到的所有内容都表明，任何在接地金属机箱中的 PCB 上不安全的数字信号都会辐射过多，无法通过 EMI 测试。我想这也包括I2C。
这可能会导致 EMI 测试失败吗？我能做些什么呢？
我正在寻找任何类型的答案，包括“使用不同的总线/ADC”，但不包括涉及机械变化的答案，例如：“将所有 ADC 放在同一个 PCB 上”或“将整个东西放在金属盒中” . 我对 SPI 的低 EMI 替代方案特别感兴趣，包括差分总线。
以下是有关该应用程序的一些相关信息。如果您需要了解更多信息，请告诉我：
- 6 根线连接到每个 ADC 板（电源、GND、CS、CLK、MOSI、MISO）。
- ADC 目前是MCP3208（Microchip 8 通道，12 位）
- 我正在一个空间极度受限的应用程序中工作，因此在电线上添加屏蔽层并不是一个真正的选择。
- 使用某种差分总线（仅一对或两对）会很好，但唯一具有差分通信的 ADC 似乎是多 MSPS LVDS 类型。
- CAN 可能太慢了，而且对于这种空间受限的应用来说也有点笨重。
- 采样率：我需要以 1kHz 采样每个通道。
添加：
只是为了说明空间限制：
在这里您可以看到其中一个 ADC PCB。这个实际上有一个 MCP3202 而不是 MCP3208，但它是兼容的（ish）。它采用 TSSOP 8 封装。PCB 为 11 毫米 x 13 毫米。黑色电缆直径为 2 毫米。如您所见，连接器甚至没有空间，电线直接焊接到 PCB 上，然后灌封。缺少连接器是由于周围空间限制而不是PCB空间限制。