它与辐射硬化没有直接关系，它与包装有关。抗辐射和其他高可靠性部件通常采用扁平包装。用户应根据应用需要形成（弯曲）和修整引线。长引线允许更大的灵活性（选项）。

以您图片中的芯片为例（RHFAC14A - 数据表），它们并不总是采用长引线扁平封装（FPC-14）。它们也可用于 DILC-14，看起来更像标准 DIP- 14.

因此，扁平的长引线样式不是辐射硬化的要求。

维基百科称这种类型的包裹被称为“扁平包装”，它是为美国军方指定的包裹。

而且，您可以解释为什么辐射硬化部件经常以扁平包装形式出现：美国军方是辐射硬化部件的较大（如果不是最大）购买者之一。仅仅因为美国军方是此类产品的最大客户之一，您就会得到很多符合该标准的零件。

同样，他们自 1962 年以来一直在制造“扁平包装”。这些是表面贴装部件，其存在的时间比任何表面贴装部件的实际市场都要长。任何在 SMD 成为标准产品之前就一直在构建小型设备的人，如果他们需要表面贴装式部件，则可能不得不使用扁平封装设备。