功耗将是驱动因素。

• 使用六个并联允许使用标准电阻器，这可能是库存项目。
• 使用标准零件允许使用自动装配设备。
• 低调。
• 热量扩散到更大的区域，导致峰值温度更低。
• 能够组合成非标准值。您问题中的 20 Ω 不是 E12 值，因此它可能不适用于绕线。
• 可靠性：如果出现故障，电路可能会继续运行 - 但可能会出现级联故障。

感谢下面我的小帮手！

我们来看看pcb ...

看起来他们使用了几个电阻来提高功耗。这很常见，因为几个小功率电阻器可能比一个大功率电阻器便宜，特别是如果您已经在设计中的其他地方使用了该值，这意味着您已经将它们加载到拾取和放置机器上，所以您不需要必须为功率电阻器加载一个额外的卷轴。

几个小电阻器也可以分布在更大的区域，因此它们可以减少热点并获得更多的空气冷却。如果电路板的另一侧有用作散热器的铜的热通孔，则将电阻散布在周围也会将热量散布在该铜散热器上。

注意位于电阻正上方的黄色 JK30 通孔组件。这是一个PTC自恢复保险丝。当电阻器加热它时，它的跳闸电流阈值会变低。也许它被用作温度传感器以防止电阻过热......但它只感应顶部两排电阻的温度。

还有一点还没有人提到：冗余

如果一个大功率电阻发生故障，电路可能会受到很大影响。

如果您的 120 欧姆电阻器中的一个发生故障（没有其他问题），则 20 欧姆的有效电阻增加到 25 欧姆，而不是开路。

当然，单个组件发生故障并且不会引起普遍不安的可能性很小，但并非不可能。

并联电阻的值非常不平衡，可用于微调。如果 1,000 ohms 为 1%，则并联 1MegOhm 将使总量减少 0.1%。

并联电阻器将具有更大的面积，因此更容易受到电场侵入通量流入的影响。

并联电阻器可能有更多的底层平面，热量可以通过绝缘的环氧树脂玻璃纤维基板传递到这些平面。FR-4 的热阻大约是铜的 200 倍，但薄板（1/16 英寸、1/48 英寸等）是这些 PCB 的距离。

可能需要并联电阻来减少热失真，对于音频材料（或音乐），低音音符将极大地调制 RESISTANCE 并可能改变增益。这种增益变化将反映在高音上，如 AM 边带。

阅读 Walt Jung 关于调整电阻器尺寸的工作，以减少降低功率音频放大器性能的热失真。

1 立方厘米的硅（粘土？电阻器的陶瓷底座？）的热时间常数为 114 秒。

1 立方毫米（大约一个 SMT 电阻器的大小）的热时间常数在 1.14 秒时快了 100 倍。

100 微米立方硅（可能是集成电路表面上一个大电阻的大小）的热时间常数在 0.0114 秒时快了 100 倍。