在处理 BGA 封装时，有没有什么好的资源来学习复杂的 PCB 布局？
我对几乎所有边缘有引线的 SMT 部件（QFP、TSSOP、QFN 等）的布局都非常熟悉。但是，由于涉及的困难，我从来没有机会使用 BGA 部件。他们的组装，因为我工作的商店没有这样做的设施。
无论如何，我一直在研究农业组装，并希望获得一些处理 BGA 设备的参考资料。
我对一般和细节都感兴趣。逃逸布线、盲孔、焊盘中的过孔、SMD 焊盘与 NSMD 焊盘、填充过孔和开孔等...
我做了很多零星的阅读（主要是博客），但我错过了更大的图景，即不同的技术如何相互作用以及许多可能来自实际经验的基本常识知识，即使只是通过代理。
到目前为止，我已经花了一些时间研究我能找到的任何使用 BGA 的开源项目（主要是 BeagleBoard），但大多数开源项目都没有达到需要 BGA 设备的复杂程度，而那些需要 BGA 设备的项目是相当罕见。