我曾经在亚利桑那州的这家电子组装厂工作，那里的机器使用成卷的 SMT 零件，这些零件就像一个带有可剥离塑料密封的桶状塑料带。我不知道那些叫什么；他们中的大多数人拥有电路基本元素的一小部分。虽然我偶尔会看到一些中等大小的 BGA 芯片之类的，例如。Xilinx 芯片也出现在这些功能区中。我很好奇英特尔是否出售像这样的带状填充 6700K 芯片或其他东西，可能是戴尔或其他制造商。AMD 销售 G 系列 SOC 条带或其他任何以字面卷轴出售的大型芯片或部件怎么样？
英特尔是否以丝带形式销售 CPU？
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2022-01-16 14:48:45
2个回答
更大和/或更有价值的部件，例如 CPU，通常用“华夫”托盘装运：
是的
14.6 处理：运输介质 14.6.1 中温薄矩阵托盘 BGA 封装以符合 JEDEC 标准的卷带式或中温薄矩阵托盘形式运输。通常，JEDEC 托盘具有相同的“x”和“y”外部尺寸，并且易于堆叠以便存储和制造。有关托盘尺寸，请参阅本数据手册的第 10 章。JEDEC 风格的装运托盘可退回给英特尔以供重复使用。第 10 章包含有关不同类型运输托盘的退货地址的详细信息。英特尔将支付与退货相关的所有运费。
14.6.2 卷带式 卷带式处理设计用于包含和保护压纹半导体 PVC 或聚苯乙烯载带中的表面贴装组件，以帮助在许多大容量电路板操作中发现的高速电路板安装操作。BGA 封装由经抗静电处理的塑料制成的 Intelina 载带运送。它在长时间和广泛的温度变化下提供卓越的强度和稳定性，同时保持在自动化设备中使用的灵活性。使用的盖带是可热封的、透明的和抗静电的。装载的载带将缠绕在塑料卷轴上。载带尺寸符合 EIA 标准。英特尔为许多 PBGA/HL-PBGA 封装提供的卷带式封装标准符合 EIA 标准，即 EIA 481-1、481-2 和 481-3。
不过有些产品
由英特尔以卷带包装形式发货，其卷带包装方向与 EIA 标准不同。建议英特尔 BGA 产品的用户获取产品数据表，其中显示了卷带和卷轴运输的详细信息，以确保了解正确的腔体方向。
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