我认为主要问题是：过孔可能会占用其他组件的大量空间，因此需要更大的电路板。

在第一张图片中，TH 通孔只允许我们放置四个焊盘。但是无论有无盲孔，我们都可以放置六个（如果我们有更多行，则更多）焊盘。一个更大的 BGA 组件可以这样放置在这里。资源

最后，缩小尺寸意味着降低成本。

但是稍微保护一下过孔：
在某些情况下它们很有用。例如，在高功率耗散组件中，热通孔可用于通过将热量引导至大量覆铜来帮助散热。

总而言之，它是非常特定于应用程序的，并且可能既有优点也有缺点。找到平衡取决于你。

我不会说通孔不好。他们不是！

使用通孔的一种有用方法是屏蔽射频板中的射频能量，这种技术称为通孔缝合：

它只是您可以用来调整自动布线器的参数之一。Via 增加了一点钻孔成本（尽管这可能没有在账单上明确显示），它们占用空间，并且在其他条件相同的情况下，路线最好留在同一层。

我可以想象（但我不确定）通孔的可靠性比简单的铜迹线低一点。

对于高速总线，过孔会导致阻抗不匹配并引起反射。

通孔也不能承受大电流。大电流层需要多个过孔。这显然会增加间距。