下图是典型的 32.768kHz 晶振,常用于实时时钟电路(例如:DS1307 & DS1337)
参考此处发布的较早问题,接地层应位于晶体下方是一种很好的做法。但是我们是否必须将水晶的主体/外壳也接地(就像他们在这些图片中所做的那样)?如果是的话,如果我们没有将此案接地会发生什么?
下图是典型的 32.768kHz 晶振,常用于实时时钟电路(例如:DS1307 & DS1337)
参考此处发布的较早问题,接地层应位于晶体下方是一种很好的做法。但是我们是否必须将水晶的主体/外壳也接地(就像他们在这些图片中所做的那样)?如果是的话,如果我们没有将此案接地会发生什么?
一个原因可能是机械而不是电气。水晶在机械上是脆弱的,很容易被冲击和(具有讽刺意味的)振动损坏。将外壳固定到更大的质量可能会降低这些影响。
请注意,虽然在第二张图片中外壳和接地之间很可能会有电接触,但如果不在接触点添加焊球,我不会依赖它。检查一下:将 DMM 的探头放在外壳上以测量电阻。您可能需要在表面上轻轻摩擦才能看到预期的 0 Ω。
我怀疑这可能会使晶体与电路其他部分之间的寄生电容短路,从而影响晶体的频率。
罐子并不比里面的水晶重多少。如果机械能被浪费在摇动一个反应比较灵敏的罐子上,共振质量会很差,并且引线和焊点会受到比预期更大的应变。将罐子系好可确保电能仅用于使晶体振动:整个电路板具有足够的质量,可以认为它固定在 32768Hz 的频率上。