底盘接地。看：

^{模拟此电路- 使用CircuitLab创建的原理图}

（来自地面的插图- 终极电子书）

通常这意味着底盘接地。

但在 IC 原理图的情况下，它可能意味着基板。

基板通常连接到接地引脚或最负电压（取决于 IC 设计）。

在所示的具体示例中，它连接到 FET 的背栅和 ESD 二极管，因此可以肯定它是预期的基板。

这来自该符号的 IEEE Std 315：

“与底盘或框架的导电连接，或印刷线路板的等效底盘连接。底盘或框架（或印刷线路板的等效底盘连接）可能相对于大地或结构在安装此底盘或框架（或印刷线路板）的位置。”

它实际上似乎是相对适当地使用“底盘”接地。在您链接到的数据表中：

注意：请将 QFN 封装的角焊盘和底部散热焊盘焊接到 PCB 的 GND 图案上。（第 2 页）

注意：TB67H420FTG 的所有接地线都应该在 PCB 上的阻焊层上走线，并且只在一个点进行外部端接。此外，为了有效散热，应考虑采用接地方法。（第 4 页）

如果您查看框图，符号出现在角垫上，并结合上述注释，为它们的含义提供上下文：

请注意，引脚 8、29 和 30 在引脚描述表中被命名为“GND”。H 桥接地单独标记（每个通过 2 个引脚提供），因为这些特定引脚将从电机传递更高的电流，并且应该得到适当的特殊考虑。

您在各个框图中看到的任何地方，它都是与同一接地层的连接。

它不是直接连接到大地——那是在电源的另一端。它不是信号地——嗯，我的意思是，“信号地”通常指的是非常具体的点。

但是对于机箱接地，数据表指出，在这种情况下，它连接到 PCB 上的主接地层。此外，各种图表暗示 H 桥接地（RSGND 等）在单点连接到机箱接地——这是一种常见的框架接地设置。通过直接接线或通过 PCB 上的安装螺钉，通过设备所在的外壳（机箱）运行它并不少见。

所以我不知道，对我来说这似乎是合适的象征。