如果您的意思是实心边缘电镀（而不是城堡形），那当然是可能的，但是您必须询问您的 PCB 制造商是否可以这样做。据我所知，这并不难，只是不是一个常见的要求（有利于EMC 行为）。

PCBWay是少数几个定期提供此选项的原型设计公司之一。

图片来源：http ://www.eurocircuits.com/blog/Copper-and-the-board-edge/

这是相当可行的，也称为Castellations（因为它们看起来像城堡的炮塔）。它用于可焊接的模块，例如 Telit GSM 模块。

城堡的详细视图：

一些原型 PCB 商店会为您做这件事。如果您在欧洲，请尝试Euro Circuits或Hi-Tech Corp。在美国试试土星电子。但首先与他们谈谈定价，以及如何在 Gerber 数据中定义它们。

我工作的无线电产品上的电路板边缘经过电镀处理，以便与金属外壳和屏幕接触。要确保的最重要的事情是您的内部电源层不会到达电路板的边缘并与边缘电镀短路。

在制造过程中，要电镀的边缘通过板材料中的铣槽进行切割。我相信这些边缘可以与任何电镀通孔同时电镀。

边缘电镀没什么大不了的，它只是在化学镀铜之前在钻孔的同时对槽进行布线。然后用光刻胶形成图像，然后通过电镀铜再电镀锡铅或金作为抗蚀剂来强化化学镀铜。显然，通过在边缘电镀之前留出间隙来确保任何内层都不会短路。在欧洲，尝试英国的 Telydyne Labtech 或瑞士的 Optiprint。