为什么有些 PCB 有裸露的镀层周边?
它们通过栅栏被调用,它们被放置在电路板的外部以“RF 中的栅栏”,它们通过创建一个小于需要屏蔽的波长的屏障来做到这一点。在非常高的频率下,平面之间的区域可以用作波导/天线,高频可以在平面之间移动并移出 PCB 边缘。
除此之外,顶层上的平面可以电镀以接受 EMI 垫圈/屏蔽。
来源:https ://sc01.alicdn.com/kf/HTB1uZSNRXXXXXahXpXXq6xXFXXXd/Photo-chemical-etching-RFI-EMI-shielding-box.jpg
这些只是暴露在顶部的地平面吗?如果是这样,暴露它的意义何在?
过孔最有可能连接到接地层和顶层的走线/平面,但并非必须如此。暴露它的目的是使其具有导电性和连续性。然后在该层上镀上低阻抗/电阻金属的表面光洁度,如 ENIG(含金)。这允许高频电流通过 EMI 垫圈(导电泡沫或可变形金属网)与接地层短路并返回到源头。如果 PCB 顶部没有导电层,RF 可能会在 RF 屏蔽下方泄漏。
许多芯片在上图所示的电路板上产生射频,为了防止串扰和泄漏,EMI 屏蔽防止射频移动到设计的其他区域或电路板外部(FCC 等实体规定了设备可以辐射多少无线电频率)。这就是为什么屏蔽也划分 PCB 设计的不同部分的原因。
这是通孔围栏的距离费用,如果您想查看他们试图在上面的板上屏蔽哪些频率,您可以在通孔之间测量以找到截止频率。
将从上方添加屏蔽并通过螺钉(因此是孔)连接到 PCB。
屏蔽不仅可以将电路与外界隔离,还可以使子电路彼此隔离。
以下是此类屏蔽的示例:
图片来自http://tennvac.com/custom-shielding-solutions
回答:安装孔是一个清晰的接触区域,用于编织接触盖板。
https://images.app.goo.gl/usAPvRQmVPCfHtQu9
你不会在网上找到任何东西,因为这些都是定制设计。以上只是一个简单的矩形。
当您在此设计中混合逻辑速度和 RF 频率时,这些类型的这些类型在高达 6 GHz 的范围内重叠,您需要一个具有多层的良好公共接地,同时将逻辑脉冲电流与通过 RF 接地的传导隔离开。
因此,对于感兴趣的最高频率,您将在每\$\lambda/20\$看到一个微通孔,以减少这些逻辑电流尖峰的环路截面积(CMOS FET 在切换时具有电容)。
表面很可能将镀金铜浸入埋层,以减少氧化并防止影响传输线阻抗的不规则厚度焊料水平电镀。
您不会看到所有线性射频材料的微通孔,因为它们的接地层与逻辑接地层隔离。并且它们仅连接在 RF 端口附近。这最大限度地减少了逻辑和射频之间传导和辐射接地电流的串扰。
每个区域周围的宽阔边界就像墨西哥和美国的边界。它吸收杂散辐射场,减少串扰,但不会阻止电流或电压场一起迁移。毕竟它是共面的,并且杂散耦合总是减少,中间有一个接地轨道。但数字端也是模拟的,具有边缘抖动和对相邻模块串扰仍然敏感的内部过程。
当需要使用回流焊进一步减少串扰时,通常将法拉第屏蔽层焊接在顶部。
如果您见过许多没有屏蔽的板,那么它们的布局设计非常好。北电和其他公司也做了一些没有屏蔽的设计,速度高达 1 Gbit/s,带有非常平衡的差分微带(也破产了)。我有一些我们为 AMR 市场的 1 GHz ISM 频段所做的 Y2K 前设计,内部镀锡黄铜盒由当地 PCB 商店蚀刻。
不幸的是,这家公司破产了。它拥有超过 130 项专利和许多根,如惠普微波和其他十几个移动无线技术专家。英特尔购买了所有专利。