我有一个 3"x3" 4 层 PCB，我的堆叠是：
Signal 1
Ground
5v Power
Signal 2
我的信号 1 层有几条带有 500 MHz 的走线、一些高分辨率 ADC 和微控制器/usb 电路。我有将 500 MHz 传输到板上的 SMA 连接器。目前，这只是坐在测试台上的“露天”，但长期来看，最终会出现所有内容都包含在内部的情况。
我的 Signal 2 层上几乎什么都没有，特别是它有以下内容：
我觉得有这么多未使用的 PCB 有点浪费。我正在考虑以下选项：
其中一个选项比另一个选项有什么好处吗？在这些情况下通常会做什么？
一些额外的细节
该系统将从 5v 电源轨中拉出 300 mA 的峰值。而 -5v 导轨将只有大约 2 mA 负载。
在这些情况下，行业中通常会做的事情，假设其他答案中所示的地面填充做法没有提供显着的好处，这就是所谓的盗窃。
盗窃包括用相互断开的形状图案（通常是菱形或正方形）覆盖大片未使用的外层。这些形状远离其他特征，例如孔、板边缘或迹线。窃贼的唯一目的是通过确保电路板上任何特定区域（例如半平方英寸）的恒定 PCB 厚度来提高可制造性。
如果没有盗窃，用于将层层压在一起的滚轮不会对缺铜区域施加太大的力，这可能导致分层（看起来像板内的光点）。
将负电源迹线变成倾倒（影响很小，但您有空间）。
在该层的其余部分上倒地……但是……使用大量的缝合过孔将其连接到内部接地层。确保没有孤立的铜。您的目标是通过缝合在一起的接地将所有可能的直流电源平面“夹在中间”，这将最大限度地减少从 5V 电源到接地的射频阻抗，以保持其清洁。
如果电路板更大，您还可以利用空间在该层周围撒上去耦电容器，将 +5V 接地。网格中每 3/4 英寸左右。如果电路板很小，IC 上的去耦可能就足够了。
尽管取决于布局，倒在顶部也不是一个坏主意。
这是我的意思的一个例子，即使用大量过孔将浇注耦合到接地层：
你的电路板大部分是高频的（几十兆赫兹，甚至 100 兆赫兹）？如果没有，也许你可以去掉内层，把元件放在两边，这样你就可以在你这样得到的空闲空间里布线。双面元件放置比 4 层板便宜很多。
编辑
因为你似乎有 VHF，我会用去耦帽填充它，然后倒第二个接地平面或电源平面。如果正确解耦，对于 HF，所有电源平面都处于相同的电位，所以你在这里倒哪个网并不重要。
我还在电路板底部放置了尽可能多的测试点，包括用于在线编程的焊盘（另请参阅我的这个答案）。
--2。在这种情况下应该是最好的——因为 Signal2 和电源之间的距离很小，它就像一个分布式电容器，有助于提高稳定性和 EMI 性能。
--3。没有好处。
--1。单个负V用户太麻烦了。
但就我个人而言，我只喜欢 2 面板，可能您可能会使用几个 0 欧姆跳线，最终制造成本可能会更便宜。