我正在查看 Altium 的 Atmel 库中的足迹，我注意到许多（大多数？）焊盘都有圆角矩形。但是，如果您使用 Altium 自己的“IPC 兼容封装生成器”，默认情况下封装是矩形的（不是圆形的）。
是否有特定的理由使用其中一个而不是另一个？看起来圆形焊盘更容易制造，并且在回流过程中会形成更自然的形状，但这只是我的完全猜测。
（在相关的说明中，圆形焊盘是否必须比严格的矩形焊盘略大？）
SMD 脚印是否应该四舍五入？
电器工程
pcb设计
表面贴装
2022-01-26 20:47:29
3个回答
是的，根据 IPC-7351A，SMD 封装应该有圆角
圆角半径为焊盘短边的 25%，但不超过 0.25mm（10mil 不完全相同，但在这里足够接近）
为什么？角落不会增加任何有用的东西（没有额外的附着力，没有额外的稳定性或导电性）。但是在回流焊接时，焊料并不总是流入每个角落，可能会使铜暴露在外。另外：最好有圆角的模板。
带边缘的焊盘的唯一原因是某些工具不支持圆角边缘。
加法：不，具有合理圆角的垫不必更大，因为角开始时没有添加任何有用的东西。
根据 IPC-7351B 标准：
此外，与矩形焊盘相比，使用椭圆形或圆形焊盘图案焊盘被认为有利于无铅焊接工艺，因为椭圆形形状提供了焊盘上的焊料拉力。此规则的一个例外情况是，由于组件主体间距小于浆料掩模模板厚度而必须修整焊盘图案的跟部，或者由于“Thermal Pad”干扰而必须修整跟部。在这两种情况下，优选矩形焊盘形状以补偿焊盘图案焊盘长度的铜面积减少。
您可以使用矩形焊盘并在粘贴模板上使用圆角，Gerber 尺寸可能会出现问题，因为焊盘被绘制而不是闪烁。大多数使用标准。矩形垫。
Bradman175，你是不正确的 90 度角在信号达到 GHz 之前没有真正的效果......
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