我想说有一个简单的答案，但没有，变量太多
但是你可以把问题分解......
您选择的尺寸主要取决于您使用的晶圆厂的能力。
为了低成本、可靠性和高良率，尽可能选择最大的过孔和最大的走线，同时保持尽可能大的环形圈和尽可能宽的走线间距。
看看你选择的供应商的能力，与他们交谈并征求他们的意见，毕竟是那些必须保证他们能做到的人。例如图形的能力
图形 PLC 与其他 PLC 一样，引用标准、低产量和开发特征尺寸。
最重要的是，您的逃生计划还取决于您 PCB 的参数。
你需要多少层？您必须在 BGA 中转义多少行？通常需要 (N/2)-2 层，其中 N 是 BGA 中行数或列数中的最大数。但是，如果您使用微孔，事情会变得更容易。请记住，您通常不需要转义所有信号，GND 和 Power 通常可以直接连接到平面。
所以，决定：是使用传统过孔、盲孔、埋孔、微孔还是焊盘中的微孔？
通孔钻的最小尺寸部分由层对厚度（2:1 是一个很好的起始规则）加上 PCB 材料类型控制。更硬、更厚的材料意味着更大的钻头。
您使用的是 18um 还是 36um 铜，如果您的电路的其他部分承载高电流，或者您的信号完整性规则在您的决策过程中发挥了一定作用，您可能需要后者？更大的铜意味着更多的底切，这意味着需要更大的公差。
因此，首先您需要根据您有兴趣购买的数量的成本限制来决定您可以承受的电路板结构，然后通过查看您想要使用的晶圆厂的能力和您需要的技术来确定您的设计限制。
制造商使用成品孔尺寸的原因是所需的钻头比成品孔尺寸大 0.1 到 o.2mm。因此，如果您想要一个 0.5 毫米的成品孔，制造商会钻孔 0.7，然后用 0.1 毫米的铜将其电镀到 0.5。所以成品尺寸看起来很小，但可以使用更大的钻头。
不要那么害怕小特征尺寸。您会惊讶于钻头有多小，例如，如果材料厚度为 0.2 毫米，Graphic 可以使用传统钻头钻出 0.15 毫米的孔！但是，较小的钻头更昂贵，因为它们更频繁地断裂，因此需要定期更换（最好是在断裂之前），因为它们使用更多并且有点技巧，因此更换它们的成本更高。
过孔焊盘的最小尺寸由钻孔尺寸和钻孔公差定义。通常钻头尺寸（未完成尺寸）+0.1mm 是最小的。但这取决于产量和制造公差。显然，如果您有空间并且您不在 10 的 GHz 下工作，那么越大越好。
好的示例：
使用 358 引脚 UBGA 部件，Altera Arria GX。
查看Graphic 的数据，我可以选择一个0.25 的成品孔（即0.45 钻头）和一个0.45 的圆环。我会在上面搭帐篷。
不包括电源引脚，我有 5 行可以逃脱。理想情况下，我需要 4 层。
让我们尝试不使用任何外来（降低成本）过
孔 0.25 成品 0.45 焊盘
轨道 0.15mm，最小间隙 0.1mm
库符号上的库存 BGA 焊盘为 0.45 未定义掩模
看起来像这样：
看到我们在 4 层中的 3 层上进行了管理，看起来我们仍然可以进行一些改进；我们可以减少轨道并增加环形圈，或者使用焊盘中的微孔来减少层数。