我想设计一个具有以下电压等级的 4 层 PCB。接地、5V、3.3V 和 80V。电路中有一些 MOSFET 由 3.3V 和 MOSFET 开关 80V 驱动（所需电流非常低 uA 级）。这使得在 pcb 上总体上有 80V 和 3.3V 信号彼此靠近（在某些地方小于 20 mils）。
为了保护，我在底层保持了 80V。其他电压电平和信号位于顶层和第二层。我保持第三层完全接地。
我试图用下面的简单图片来表示设计。
现在我担心我的 PCB 中某处的直流击穿电压。对于这样的电路，使用不同的高低压，我没有太多经验。我不确定我的结构，它是否足够安全？是否有任何文章或来源可以找到有关此问题的一些有用信息。您对这样的 PCB 设计有什么建议吗？如果缺少问题所需的信息，请询问。
80V 和其他低压信号或 GND 之间的 20 mil 间距不够。我最近刚刚完成了一些具有 84V 电源轨的 PCB 设计工作。我必须确保任何 84V 网络和其他信号之间的间隙超过 47 密耳，最好甚至更多。我可以参考有关此许可数量的一些支持信息，但目前无法访问此信息。（明天我会回来更新）。
就我而言，我还采取了措施将所有 84V 层和跟踪连接放在内部层上。这样做的原因是阻焊层相当薄，很容易被划伤，并使外层的高压暴露于潜在的短路。我还不得不对此多加担心，因为该设计中的 84V 电源轨必须支持 AMPS 而不是 uA。
编辑
这是我承诺的有关 PCB 清除指南的信息。在那一页中有一个漂亮的小计算器，它有助于推荐的痕迹清除。
FR4的击穿电压大于300V/mil。爬电（表面间隙）可能更令人担忧，特别是如果 PCB 可能处于恶劣环境（例如灰尘 + 湿气或霉菌）中。
如果可能，将接地的“保护”导体放置在 80V 走线和 3.3V 走线之间（如果它们必须在表面上相邻），并在有任何靠近的走线或其他紧密的铜与铜间隙之前尝试限制 80V 线路上的电流.
这里有一个关于中压和高压PCB 设计的很好的入门读物（尽管您的应用非常适合低压范围，所以它不能直接适用）。例如，您显然可以忘记电晕。
高压间隙是一个复杂的课题。需要考虑的因素和标准太多。
在您的情况下，我会遵循 IPC-2221A“印刷电路板通用标准”。根据表 6-1。“电导体间距”用于导体之间的 80V 差异，我们有：
内层 --> 0.1mm (3.9 mils)
外层无涂层 -->0.6mm (24 mils)
外层涂层 --> 0.13mm (5 mils)
IPC-2221A 是一个专有标准，我不能在这里复制整个表格。
这些数字不是强制性的，它们只是说明了最低许可。我会使用更大的数字。
请注意，如前所述，高功率过孔。他们应将间隙保持在“低压”侧。
在我看来，叠层非常合理，但请记住大功率 THT 组件中的引脚。他们应该保持间隙。