我有一块板上有许多相同的 IC MAX9611。根据数据表，它应该被并联的 0.1uF 和 4.7uF 电容绕过。现在我有 15 个并排在一起：
我不确定是否需要为每个 IC 焊接所有这些盖子。一方面，也许我的 2 层板（VCC 倒在顶部，GND 底部）的电容会变高，它可能会干扰 I2C 信号？我没有这种配置的经验，所以我不知道在最坏的情况下会发生什么......请说明一下！
我将单独读取/写入每个 IC，因此没有 2 个 IC 将同时运行。
我的意思是我是否需要焊接所有的盖子，或者我可以例如为每个第二个芯片设置一个盖子？
数据表是从一个芯片的角度写的。当你有多个筹码时，你就可以开始放肆了。
我工作的一般经验法则是在每个设备的电源引脚旁边都有一个 0.1uF 旁路电容器（某些设计也需要 0.01）。那是没有商量余地的。然后每组三个或四个芯片都有一个更大的存储电容器，比如 10uF。
0.1uF（和可选的 0.01uF）处理时钟等的高频瞬变，更大的 10uF 处理来自芯片组的任何更大的开关需求。
因此，对于 15 个芯片的设计，您可以有 15 x 0.1uF 和 5 x 10uF。那是少了10个电容器。
你如何安排电源的走线也会产生影响。通常，您希望电源层连接到储能电容器，然后从该电容器而不是直接从电源层馈入旁路电容器。这样，它们就会被那个电容器解耦，而不仅仅是（很大程度上）忽略它。
存储电容器的选择并不像您期望的那么重要，因为您不是一次使用所有芯片。最好超过他们所说的一个芯片，但你不需要多达三倍（尽管你可以）。您需要超过 4.7，因为如果一个芯片应该需要其中的大部分，那么下一个芯片将没有任何剩余，并且（取决于电源阻抗）您可能会发现它没有为您提供电容器中的电源。
这种布置的另一个优点是，除了节省空间外，您最终会获得更少的总电容，还可以减少总电源电容。这意味着更少的浪涌电流，当使用电流有限的电源时，这可能是一个重要因素，对您可以拥有多少浪涌有严格的规定，例如 USB。
当您确实开始为许多这样的芯片使用大量电源电容时，您可能还需要考虑使用带有软启动选项的电源系统，以减少浪涌电流并更慢地为所有电容器充电。将电路的任何活动部分保持在 RESET 状态，直到软启动调节器的“电源良好”输出变为活动状态。
最重要的一点是 0.1μF 电容器以非常低的阻抗连接到每个芯片。如果您的 GND 倒在底部是一个非常好的接地层，那么您可能会每两个 IC 使用一个小电容，如果您将这些 IC 的 VCC 引脚定位为非常靠近彼此并且旁路电容，并且在两个 IC 的 GND 引脚和旁路盖附近都有接地过孔。但是，嘿，两个 IC 获得相同的 I2C 时钟信号，因此它们同时消耗电流，因此如果它绕过两个芯片，您可能需要更大的上限。在这种情况下，我不会低于 0.15μF。
我同意 Majenko 对更大水库盖的看法。