为什么我不能为此目的使用调节器？

主要是因为每个芯片都不能紧挨着稳压器。您的芯片离为其供电的稳压器越远，从稳压器到 Vcc 引脚（以及从返回的接地引脚）的连接中的电阻和电感就越大。

如果芯片的电流消耗发生变化，该电阻和电感将导致 Vcc 引脚上的电压发生变化。

我不知道如何选择合适的电容值。

有两种方式来看待这个问题。

1. 当您的芯片改变其电流消耗时，该 di/dt 将在电感上产生一个电压降，返回到电压源。您需要一个能够提供（或吸收）电流增量的电容器，直到来自源的电流可以响应。

   不幸的是，以这种方式选择电容器需要了解两件您通常不知道的事情：芯片产生的 di/dt 是多少（在某些情况下您可能实际上知道这一点），以及连接到源（您可以使用良好的电源完整性工具进行模拟，但这很昂贵）。

2. 您可以设计旁路电容器，以在您感兴趣的所有频率下提供低阻抗接地连接。

   因为 \$Z=\dfrac{1}{j\omega{}C}\$，所以低值电容器在低频下会具有高阻抗。

   高值电容器将需要更大的封装，并且由于其等效串联电感 (ESL) 而在高频下具有高阻抗，其中 \$Z=j\omega{}L\$。

   解决方案是将几个电容值并联，以便覆盖所有频率。一个好的电容器供应商将提供 ESL 和 ESR 特性，以便您可以模拟您的电容器组合并找到有效的组合。

我的研究表明我需要一个电解电容器用于此应用

一种常见的设置是在每个芯片的 Vcc 引脚上放置一个 0.1 uF 陶瓷电容器，并在电路板上散布一些大容量的电解液（不一定每个芯片一个）。从您分享的内容中不清楚这是否适合您的设计。

一般来说，高值（在更大的封装中，通常是电解电容）不需要像小值（小封装）电容器那样靠近芯片，因为它们在电感将它们与负载（芯片）分开的较低频率下很有用) 影响较小。也许可以在 4 个或更多负载之间共享一个 10 uF 电容器。并且可以在电路板周围散布一些 47 或 100 uF 的电容器。