我找不到有关 FR4 PCB 上相邻层上运行主电源和低电压的明确信息。我了解允许的爬电距离,但例如,我可以在 4 层 1.6mm FR4 PCB 上运行 - 50Vdc、240Vac、0Vac、接地。使用 6 层 pcb 是否更合适,留下 50V/240Vac/0Vac 之间的空白层?
有人可以指出我的标准吗?我对 Kervill 的低压指令不太走运。
我找不到有关 FR4 PCB 上相邻层上运行主电源和低电压的明确信息。我了解允许的爬电距离,但例如,我可以在 4 层 1.6mm FR4 PCB 上运行 - 50Vdc、240Vac、0Vac、接地。使用 6 层 pcb 是否更合适,留下 50V/240Vac/0Vac 之间的空白层?
有人可以指出我的标准吗?我对 Kervill 的低压指令不太走运。
这是您从您使用的预浸料/层压板的数据表中获得的信息。来自 Isola 的示例: http ://www.isola-group.com/wp-content/uploads/2012/09/IS420-Lead%C2%ADfree-Laminate-and-Prepreg-Data-Sheet-Isola.pdf
这个特定的材料数据表显示了每毫米材料层到层的 30 kV 隔离。
如果您依赖这一点,请确保在 PCB 晶圆厂图纸中完全指定材料。
另请注意,您几乎可以指望层压板的厚度,但铜迹线会沉入预浸料中,从而有效地减少所得层与层之间的距离。
考虑到材料组别和污染程度,PCB 的结构应使爬电距离不小于适合工作电压的那些。因此爬电距离取决于 CTI 的材料(比较漏电起痕指数)和污染程度。欧洲主要标准是家用电器(EN60335)和信息技术(EN 60950)。作为参考值,在最坏的情况下(家用电器),对于同一层(顶部或底部)的高压(220 Vrms)和低压(<50Vrms)之间的加强绝缘,您应该在轨道之间保持 8mm 爬电距离(图. 1) 符合标准 EN 60335-1-2,表 17 的要求。这些距离越短,CTI 和污染程度越好。如果无法保持这些距离,则需要进行铣削(切削材料大至少 1.