我确信流程因地而异，但到目前为止，根据我的经验，当需要对 PCB 进行拼板时，会生成两张图纸：

• 一个独立的文件，和
• 拼板或阵列图。

独立文件是通常的 PCB 图纸，显示独立 PCB 的蚀刻、过孔、尺寸等。此图上没有图形表明 PCB 是面板的一部分。

拼板图通过显示多个独立 PCB 轮廓以及它们如何连接的详细信息（v 型槽、分离片等）——特定 PCB该图中省略了轮廓以外的细节（以及其中的任何槽/孔）。

例如：

此摘录使用分离式标签和 V 形槽。

您通常需要使组件远离任何分板区域，因为分板的机械应力有时会对附近的零件造成一些机械应力（例如，陶瓷电容器可能会破裂） - 使用的工具（V 型槽切割轮）可能需要也有一些间隙。您不希望在成品上使用菲力电容器。

您可以选择拼板绘图或让 Fab shop 为您做。只需几秒钟。您需要做的是在文本中定义绘图的分离方法。例如没有突出边缘或角落的 V-score，或在分离片上铣削 3 个微通孔。请您的波峰焊工程师检查弯曲问题，因为玻璃化转变温度会削弱面板，如果板浸入焊料中，焊波上的助焊剂泄漏会造成火灾危险。

向供应商咨询最适合他们的方法。请注意，如果您的去面板化方法对 SMT 焊接后的电路板施加过大压力，大陶瓷芯片可能会破裂。所以得到过程工程。审查对快速去面板化方法的压力和所需的培训。

在设计中可能会忽略许多简单的拼板解决方案，这些解决方案会在以后导致缺陷。

室温下面板的结构强度在烤箱或波峰焊温度下明显较弱，因此扭曲翘曲是考虑面板纵横比和尺寸的主要因素，除了 V-score 的深度和断裂的难易程度。主要权衡

绘图只是文字中的轮廓和细节，除非您有复杂的非矩形形状，铣削轮廓效果更好或三角形断裂形状。

没有真正标准的方法来进行 V 评分。

最简单的解决方案是在该位置添加丝印并为制造商编写单独的说明。

例如4-PCB

这是您应该向您将与之合作的 PCB 制造商提出的问题，因为这可能因制造商而异。

但根据我的经验，它应该比你想象的要容易。

与我合作的制造商只要求板在一个面板中，考虑到他们指定的板之间的间距（在我的情况下，我使用 2.5 毫米，但其他制造商可能会有所不同），制造商负责其余的，我从来没有给面板的具体说明从来没有问题。

我正在使用 eagle 并在尺寸层上指定板轮廓。

一些制造商在其网站上有这些说明。