我不得不不同意传奇的吉姆威廉姆斯（和鲍勃皮斯，他也以这种技术而闻名）。在我看来，这些不是射频电路。这是一组技术，用于（尝试）将许多电路设计人员使用的集总元件模型推向越来越高的频率。

电路设计通常是使用我们的集总元件设计模型完成的——这是我们大多数人学习的方式，也是我们大多数人“思考”的方式——我们有集总元件，如电阻器、晶体管、电容器等......没有损耗、延迟或电感。

当然，在实践中，这些连接确实有损耗（电阻）、电感、电容等。这些非理想互连的影响在更高频率下变得越来越重要（在这种情况下主要是电感部分）。结果，对于“高频\$^1\$”连接，模型崩溃，这些非理想组件对性能有重大影响。为了尽可能减少这种影响，Williams 建议尽可能减少寄生电感。

关键是在“真正的”射频设计中，我们不再将这些互连视为理想化。相反，我们开始考虑阻抗匹配并将互连建模为传输线。一旦我们这样做了，并且我们使用了这些传输线，我们就不再需要尝试使互连尽可能短以尽量减少它们的影响，因为我们从一开始就包括了它们的影响。这就是为什么所有射频设计都（或至少应该）使用传输线和阻抗匹配来完成的原因。

构建如图所示的电路的优点是速度快。只需拿起一块铜原型板，将东西焊接在一起，瞧，我们就有了要测试的原型板。我认为在现代工程中这已经改变了，因为设备变得越来越小，现在（至少在我的工作中）我们设计了一个在设计阶段进行测试的电路板——测试是设计过程的基本部分。（如果你不能可靠地反复测试一个设计，你就不能出售它）。

请注意，即使在 RF 中，我们有时仍会在没有传输线的情况下进行设计，但我们确实需要非常准确地对互连进行建模以验证性能。

所以要真正回答你的问题，不，没有像这样的射频设计标准指南，因为这不是在许多现代生产射频设计中所做的事情。

\$^1\$什么是“高频”是相对的——对于模拟设计人员进行低压、高精度测量，几百兆赫兹可能是“高频”。对于毫米波雷达设计人员来说，几 GHz 仍然是“低频”。

这些示例不是生产电路。它们是由吉姆·威廉姆斯（Jim Williams）构建的原型，在被 Analog 公司收购之前，他是凌力尔特公司的知名应用工程师。

该技术称为焊锡。

据我所知，它从未用于生产，除了一些非常简单的情况，例如将馈电电感器连接到电路中。

但这些技术是否真的在更现代的 RF PCB 中实现了标准化？

是的，即使在制作生产 PCB 时，使用接地层也是有益的，保持引线短。通常您会使用专为 PCB 安装而设计的连接器，而不是“反射板”。

对于这些技术，哪一个应该是更正式的指南？

是的，有更正式的指导方针。可能需要一两本书来解释它们。

这不是我们今天所知的“射频电路”，更像是高速模拟

您在此处看到的技术称为死调试，将组件徒手安装到也用作接地层的裸铜 PCB 上。虽然对于习惯于“RF 设计”作为 GHz 范围分布式元件电路领域的人来说这似乎很奇怪，但死虫技术非常适合用于 HF 和 VHF 范围内的原型设计和一次性电路，其中面包板和穿孔板是相当无用，但集总电路元件仍然有用。它也适用于其他类型的高速或精密模拟电路，因为死虫技术的“空气布线”适用于低泄漏精密工作（空气在小信号环境中是一种非常好的绝缘体），并且小环路面积和良好的接地平面降低了对传入射频杂质的敏感性。