最近我一直在准备生产一款全线使用MLCC电容的产品。它集成了一个使用它们的板载降压转换器，MLCC 也用于本地去耦。
我的原型包括使用热板的“狡猾”回流技术。一般有 10% 的时候，我会在板上发现一个短路的 MLCC，通常是因为通电时，盖子会冒烟。
但是，就在此时，我正在用烙铁更换其中一个盖子，更换后，它仍然短路。我确认电路板上没有其他短路（因为移除 3.3V 时显示出几 kohms 的电阻。）似乎焊接帽的简单操作导致它失败。
我最近还修理了一台液晶显示器，它在 T-con 板上有一个短路的 MLCC，一个流行论坛上的其他一些用户报告说这个问题出奇地普遍。现在，在这种情况下，显示器会变热或变热，但没有烙铁那么热 - 那么为什么这些会失败呢？
我计划为这些电路板提供五年或更长时间的保修，但我只能在我确信电路板能够在正常条件下生存的情况下这样做。
电容为 0603 (100n, 10u 6.3V)、0805 (22u 6.3V) 和 1206 (10u 35V)。都是 X5R 或 X7R。晶体有一些 18pF 的电容，但我从未见过那些失败的——不过我怀疑它们是与 MLCC 不同的技术。
一些瓶盖供应商自己制造零件。一些人从较小的制造商处购买瓶盖，并在工厂重新贴上卷轴品牌。小心。我在 2002 年进行了一项 mlcc 故障调查，并开始在显微镜下检查卷轴上的盖子。3/10 卷轴破裂。裂缝迟早会导致短路。即使在显微镜下，裂缝也不明显。如果裂缝在表层以下，它们可能会呈现出细微的颜色变化。一些裂缝可能足以立即出现短路。不是全部。在这种情况下，供应商的制造商最终确定了一个漏斗，盖子在此开裂。
MLCC 对机械应力非常敏感。尤其是大于 1210 的尺寸。我曾经在一个重型机械连接器旁边发现了一个大功率旁路盖。最近的安装孔在 2 英寸外！在安装设备期间，它们以 5/10 的速度开裂。其中一小部分着火了。火会继续燃烧，直到它熔化铜，断开电源连接。
裂纹的另一个影响是降低了盖子的最大工作电压。它可能被指定为 200 V。但一旦破裂，它可能会在 40 V 时分解。在我的实验室中，破裂的盖子在测试时会起火——甚至低于它们的额定电压。
另一种加热电容的方法是超过它们的最大交流电流。很容易将电容视为零功耗器件。尤其是更高的 Q mlcc。但他们不是。计算电容消耗的功率，不要超过功率/交流电流限制。普遍出现在电源电路和转换器中。
MLCC 失效的原因有很多，包括机械应力（板弯曲）和热冲击。他们对制造过程非常敏感。在 Google 中输入“陶瓷电容器故障模式”，您将找到您需要的所有数据。
至于您描述的 CRT 问题，很可能有问题的电容器在组装过程中被潜在损坏，这过早地缩短了它们的寿命，导致早期现场故障。温暖的环境可能对故障率有所影响，但我怀疑尺寸合适、焊接正确的部件是否会仅仅因为这个而失效。
MLCC 返工不应使用熨斗进行。应使用热风返修工具均匀加热整个零件，使其在焊盘上“回流”，然后用镊子或其他工具将其移除。更换类似——均匀加热焊盘上的部件，使其回流，然后去除空气，让焊料凝固。用熨斗加热过多会在拆卸和更换时损坏零件。我相信 IPC 要求对 MLCC 进行热风返工，因为我的现任和前任雇主都严格执行有关可运输货物的这项政策。
我们采用了将 2 个 MLCC 串联堆叠并以直角安装的做法，用于任何连续供电的去耦帽。我们还将它们以直角安装，这样使一个盖子破裂的单一化应力不会使另一个盖子破裂。由于它们实际上总是短路故障，因此您还剩下 1 个电容仍在电路中。
MLCC 电容器制造商有很多关于焊接和安装注意事项的信息。手工焊接是导致故障机制的一个重要因素，（25 年的合同制造）。盖子越大，1206、2512、2225 等越容易受到热冲击和故障的影响。如果手工焊接，用热板加热元件以减少 Tshock。许多大公司禁止在其产品上手工焊接 MLCC 电容器。机械应力，尤其是使用旋转切割机进行分板会产生许多不良组件、LED 和 MLCC。MLCC 长度的设计方向应垂直于 PCB 潜在弯曲长度。远离任何潜在的应力点，即安装孔、I/O 连接器等。购买优质组件。如果一分钱和五分钱造就或破坏了产品，