一般来说，你的假设是正确的。将微带线连接到组件时，与微带线的物理尺寸和形状匹配的紧密程度起着最大的作用。串联电阻的封装尺寸、端接样式和修整方法很重要。
您几乎可以忽略短期传输线效应的另一个假设也是正确的。通常你会看到 1/4 的波长被用作“短”传输线（太短而不重要）或“长”（重要）之间关于通过它传播的信号的线路，但我不建议这是一个经验法则。波长的 1/10 及以下是即使相位延迟也变得无关紧要的地方，您可以松一口气 - 您可以完全忽略传输线理论，您可能不会因此而陷入工程师地狱或成为一个糟糕的工程师。
考虑这一点的一种更简单的方法是使用光。@mkeith 因其提到“解决”问题的评论而受到赞誉。从光学显微镜中吸取教训：如果你使用紫光，它们可以解析更小的细节，但存在一个限制，即一切都太小而无法解析，这是因为它相对于波长而言太小而无法与波中的波相互作用有意义的方式。这在很大程度上适用于不连续性——如果它比波浪小得多，那么波浪就不会在意。
注意：下面，我将提供更多关于微带的一般提示，但它或多或少会根据手头的波长而应用。
现在，回到第一部分，我对如何将 50Ω 特性微带线连接到 0402 的建议根本不是。每当您必须引起不连续、反射和寄生时，您必须考虑两件事。
反射很容易 - 使传输线的瞬时（特征）阻抗在波向下传播的每一步都接近相同，并确保另一端以匹配的负载阻抗端接，一切都很好. 而当你必须将任何组件串联起来的那一刻，那个幸福的梦想就破灭了。在连接和布局这些东西时，最好从损坏控制的角度来看待它。
如果您的微带线变窄，那将导致潜在的大阻抗不连续性。如果你的微带线是 0.1" 宽，你永远不想做任何会导致它变窄或变宽的事情，除非你正在斜接一个角落。这意味着你真的应该使用端子宽度相同的 SMD 封装作为你的微带线（或组合并行封装来模拟这个），并且在带的方向上具有高纵横比。而且尽可能薄。基本上，你希望这个东西看起来好像只是另一个长度您可以管理的铜微带。显然，1210 尺寸的封装非常适合 0.1" 宽的微带。它是相同的宽度，它的纵横比也是你想要的。
无论如何，目标始终是尽量减少可能在特性阻抗中引入任何类型的不连续性的所有方式。你正在造成伤害，但尽量少做。伤害控制。
现在，第二个问题是寄生效应。无源通常由两个端子和它们的焊盘组成。如果它是串联无源器件，您将不得不在放置无源器件的微带中创建一个间隙。这意味着我们也刚刚创建了一个小串联电容器！嘘！如果您使用比条带更宽的无源器件，您将创建更大的“板”，以及相对于微带线更宽的焊盘和接地层之间的寄生效应。因此，一个串联寄生电容器与间隙和微带的两端以及在任一焊盘处接地的寄生电容器也是如此。如果焊盘不宽，那么您主要只需要担心串联寄生电容。如果组件具有较长的纵横比，则使间隙更大，并且间隙越大，电容越低。
最后一件经常被忽视的事情（不是说你正在这样做，而是有人在谷歌的帮助指导下在这里提供并阅读了这个可能）：当使用 1/10 波长的经验法则时，这是波长的1/10传输线介质，不是真空。 弄清楚这是什么有点复杂，因为微带线部分通过 FR4 材料和部分通过空气（以及阻焊层和猫皮屑或位于其顶部的任何东西）传播波，但它通常在百分之几之内
$$ V_{p}=\frac{c}{\sqrt{\varepsilon_{re}}} $$
Vp 当然是相速度，c 是光速，ε_re 是相对介电系数，对于 FR4，它通常在 4.2 左右。理论上。大概。可能是？在微带线的情况下，必须校正介电系数，因为只有部分波通过 FR4。有几种不同的方法可以使用微带的宽度来帮助确定“有效”介电系数。但实际上，为了弄清楚您是否需要担心这些，通常可以将其停放。
哦，我差点忘了天线！不，线路永远不是负载阻抗。负载阻抗是实际负载 - 传输线的特性阻抗是瞬时阻抗（波“看到” 50 欧姆阻碍它在线路上任何给定点的传播。这并不意味着一个之间有 50 欧姆的阻抗一端和另一端，但无论波前离负载多远或多近，似乎总是相同的 50 欧姆瞬时阻抗）。50 欧姆连接器只是保持了这一特性，但无论如何它都不是负载。天线是负载，它将具有显着的电抗阻抗（至少，假设天线在您的频率下是有用的）。无论如何，只要天线是 50 Ω 的，就可以了。如果不是……你 需要匹配阻抗，这超出了这个答案的范围。是的，这意味着如果没有任何东西连接到天线插孔，则您有一条未端接的线路，它会反射废话并将废话喷出末端，这就是为什么有 50Ω 端接端盖的原因人们经常不使用，但他们应该使用！ EMC 等等。