我的猜测是铜板没有得到足够的时间来加热。由于其热质量，铜比焊料加热得慢得多，并且焊料在电路板达到正确温度之前熔化。如果选择较小的铜片，或蚀刻后的 PCB 上的铜较少，或将铜板留在回流炉中的时间更长，焊料最终会如预期那样流动。可能只是在焊料熔化之前，大的热质量无法充分加热。

我听说过这样的台式烤箱的坏事。他们不一定有能力正确完成工作。说“我将旋钮 X 转到温度 Y 并等待 Z 分钟”并不意味着您知道您的电路板发生了什么。唯一可靠的了解方法是测量，可能使用与电路板接触的热电偶（不完美，但可能足够接近）。

您显然达到了足够的温度，因为焊料正在熔化。当然，您的烤箱可能无法提供足够的动力来实际加热电路板，并且焊料在冷组件顶部熔化。您也可能遇到助焊剂问题。焊膏中的助焊剂已经过了它的主要状态，或者您实际获得的加热曲线没有给助焊剂足够的时间来完成它的工作，或者助焊剂在您使焊料超过熔点之前激活太久，新的氧化层正在形成。

我的建议实际上是放弃无铅焊料，除非出于某些监管原因需要使用它。它更难使用 - 需要更高的温度，这使得在不使用真实设备的情况下更难得出正确的温度曲线。您可能仍然有铅问题，但可能较少。

顺便说一句，无论您的烤箱的性质如何，如果它没有带反馈的加热斜坡浸泡控制，它就不是“为此目的而设计的”。

更新——鉴于 Chipquik 的低温特性，关于无铅焊料的评论不适用。我认为它可能会突出助焊剂过早和长时间激活的问题，如果烤箱是一个非常强大的烤箱。但是，如果不进行测量，就没有真正的方法来判断它是那个还是一个冷板。临时蜡笔可能会对此有所启发。

铅焊料实际上可能会有所帮助。助焊剂活化温度有更好的记录，因此可以调整浸泡曲线以在活化前减慢速度以避免氧化。

你的锡膏有问题。可能是您使用的粘贴已过期。如果你把它和助焊剂混合，它会看起来像泥，如果把它放在烤箱里，它就永远不会融化。您可以使用热风枪或烙铁验证该糊状物。您将获得与烤箱相同的结果。过去我遇到过同样的问题，通过更换焊膏解决了这个问题。希望这会帮助你🙂

我怀疑铜板有问题。表面呢，是只有裸铜，还是镀锡？我会尝试使用传统的烙铁和铅松香芯焊料来做一些测试接头。如果焊料流动不畅，则电路板有问题。表面可能被氧化或铜面积太大而无法加热。用纯酒精擦拭电路板不会去除表面的氧化铜，非常细的砂纸会。