我只想得到一些很棒的假期照片。

坦率地说。它们对你来说不值 100 万美元。花这么多钱，你可以在那个假期再去几次，重新拍下同样的照片或同样棒的东西。

我原以为某个地方的一些有才华的人能够修补芯片的区域

用于制造闪存的技术不适合修复破裂的 IC。制造方法是简单地测试和丢弃有缺陷的芯片。没有成熟的技术能够进行维修。

能够制造 IC 的硅晶圆厂耗资 10 亿美元。任何能够修复 IC 的工厂都可能同样昂贵——它需要大量使用才能经济。只是没有这种需求，大多数人可能会发现将照片复制到 50 美元的硬盘上比希望科幻电影技术来拯救它们更便宜、更容易。

你的人才可能需要价值数百万美元的设备、一套大学级别的研究实验室、一个庞大的研究生团队以及数年或数十年的资金。

并取回一些数据。

一些数据可能仍然存在于芯片的未损坏部分中，但传统的检索可能完全依赖于损坏的部分。

我们在这里谈论的是 256mb 的 SD 卡。

想象一下，在显微镜下一次检查 2,000,000,000 个单独的沙粒。这就是所涉及的任务规模。当然，沙粒比晶体管大得多。闪存芯片上的晶体管太小而无法看到。

几年后，您认为这种先进检索的价格会下降吗？

几百年后？

我应该硬着头皮放弃吗？

除非你是一个无事可做的亿万富翁，否则谁能把它融入某种更大的计划中。

让我们考虑一下问题的规模。硅芯片非常脆弱，从芯片到引脚/焊盘的非常细的键合线也是如此。它们也容易受到环境破坏。这就是为什么在洁净室等中处理裸片和晶圆的原因。

我们认为低成本、可靠、环境密封的芯片封装是理所当然的。发展到这个阶段，其实用了相当长的时间。我提到这一点是因为我认为它有助于理解 IC 不仅仅是围绕坚不可摧的模具的塑料盒。芯片封装很重要，它提供了芯片真正需要的大量保护。

该芯片是一个用于容纳几毫米宽、几根头发丝宽度的硅晶片的大外壳。裂缝最多意味着弯曲压力和直接损坏键合线，或晶圆上的微观小迹线和结。

把它想象成一块冰。最轻微的弯曲和裂纹。硅晶片的设计不是为了在压力下保持结构完整性。

虽然键合线可以修复，但实际上不可能损坏晶圆。

我认为这是一个能力问题——正如上面的答案所示，如果当时通电，一个破裂的 IC 很可能在电气上不起作用并且可能损坏。

许多数据恢复机构依赖于聪明的（ish）软件——也就是说，设备仍然可以工作，你只需要在非常低的级别访问它来梳理数据并将其重新组合成可用的东西。

但是，根据您愿意投入多少时间和金钱来解决这个问题，还有以下几个阶段。

不久前在 Hackaday 上有一个故事，一个人实际上打开了一个游戏机 ROM，并使用显微镜和一些图像处理软件读取设置/未设置的位。现在，这对于旧的 ROM 芯片来说并不算太费力，因为可以看到物理变化，尽管需要大量的努力和稳定的手。对于现代闪存芯片来说，密度是疯狂的，变化可能是无形的。但是，我想说这并非不可能，只是非常困难。使用合适的技术，您可以直接探测芯片裸片，并可能根据损坏情况读出一些数据。

这项工作很可能超出了大多数人的范围/预算。我猜 FBI 或 MiB 或其他任何人如果他们认为值得这样做就可以这样做，但我也猜想他们不会向公众传播这一事实，或者它可能是机密的或与其他机密能力有关.

编辑添加：类比可能是破纪录；您可以通过巧妙的处理从划伤的唱片中清除声音，但无法在转盘上播放损坏的唱片。这并不意味着您无法获取数据，只是它变得更加困难。