当许多像 JLCPCB 这样的制造商不能生产盲孔/埋孔，因为它们只支持通孔时，多层 PCB（即 4 层）的目的是什么？
假设我有一个 SMD 组件，顶层（第 1 层）有一个 GND 焊盘，而 GND 平面在第 2 层。当我只能将顶层 SMD 焊盘连接到底层（通孔）而不是第 2 层时，这个第 2 层的目的是什么？
不知何故，我误解了一些东西，因为许多人使用这种带有 GND 和 VCC 内层的设计，但是从这些层到 SMD 焊盘的布线/连接是我现在不明白的。
有人可以帮助打破我的障碍吗？
多层 PCB 的用途，没有盲孔/埋孔的可能性？
电器工程
pcb设计
pcb层
2022-01-27 19:53:59
1个回答
我认为您误解了通孔。
无论层数如何，通孔通孔都可以与所有内层电连接，这要归功于其全部（而非部分）内部导电镀层。
尽管如果规则设置正确，您使用的 EDA 会将过孔与其他内部平面隔离，但您仍应注意过孔连接到另一侧的对象（例如轨道或焊盘）。
至于埋孔和盲孔，则需要多次钻孔和电镀工艺。但是对于通孔，制造商将所有材料和层堆叠起来，将它们对齐在一起，并且只钻孔一次。所以只有一个钻孔和电镀过程。
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