可以制造具有奇数层的多层板，但它们是非标准的，没有节省成本并且还有另一个问题 - 不对称堆叠会导致过度翘曲和扭曲，特别是在焊接之后。

叠层由每侧带有铜的芯制成，由预浸绝缘体隔开，因此它们自然成对出现。最好添加另一个布线层或接地层，而不是使用奇数层。

编辑：正如 Brian 和其他人所指出的，单层板是一个例外。大概是因为箔层位于相对较厚的层压芯的外侧，它们似乎没有表现出太大的翘曲趋势（尽管我在波峰焊后遇到了大型纸基酚醛板的问题）。单层板大量用于电源（组件密度低且由所需的大型组件和间隙主导）和一次性消费品（穿孔板必须满足价格点）等用途。

许多板只有一层，所以是奇数。这些通常是非常大批量的电路板，每一分钱的生产成本都很重要。这些板通常由酚醛树脂制成，并使用定制模具冲压，而不是钻孔和布线。例如，我上一辆汽车仪表板后面的板是这样的。

可以设想在底层使用绝缘体，这是可能的，但几乎没有优势，因为镀通孔是不可能的。3 层板很少见，但也可以使用 2xboard、一层预浸料和一层铜层全部层压

另一个例外是单面板。

所以说所有的板子都是单面的不是真的，如果可能的话，单面是所有消费品的最佳选择，而不是牺牲性能或EMC。电视通常使用带有屏蔽模块的单面板。这不是很奇怪吗？

事实上，偶数或奇数几乎没有成本优势。最少的铜是最便宜的。在体积上，计算铜的重量或总铜表面积 x 层 x 盎司。

多层板中有许多工艺选择，与层数无关，更多与特性有关。所以这个问题有一个错误的假设。事实上，任何层数都是可能的，而且越少越便宜。为了在孔中获得最佳分辨率，通孔特征蚀刻可以小于 0.05 毫米，而包层蚀刻更差，因为酸仅在表面流动。然后通过使用各种预浸料层压选项，通过每层的间隙和成品厚度来控制最终的叠层。老派制造商只使用双面板。因此均匀层。现代晶圆厂只是只蚀刻铜并添加 lam 来组成堆栈，然后进行孔电镀。通过多次压制和电镀操作，盲孔或埋孔会显着增加成本。所以答案是正确的。，奇数或偶数不再重要

... 过多的孔、过大的钻孔尺寸、过多的铣削、盲孔或埋孔和受控阻抗会产生额外的成本，聚酰胺和 Rogers Teflon 基板的溢价会产生额外的成本。

我的老朋友 Amit @Sierra 提醒我，在处理 2 或 3 毫米的轨道和孔时，要考虑使用偶数层对层压板进行顺序处理以提高产量，因此 N 层板具有交错的 pwr/gnd 平面和外部信号平面如果内部层之间有许多盲互连，则应按偶数分组。这大大提高了 DFM。例如