我不认为在短周期内回流温度下数据损坏的风险很大，尽管它可能会减少可用保留寿命的一小部分。

大多数主要的微控制器供应商都会向您出售预编程了您的固件的设备 - 因此他们希望您焊接它们是有道理的。我说的是预编程到闪存中，而不是掩模 ROM，并且可以少量完成。

从 PCB 上拆焊闪存 IC 以将其读出也是常见的逆向工程实践。

某些更奇特的非易失性存储器类型绝对不适用——存储在相变 RAM中的数据将无法在回流中幸存下来，IIRC 较旧的 MRAM 也容易受到影响，尽管现在 MRAM 制造商表示这不是问题。