电和水是个问题。焊料镀层中的锡会生长出晶体结构并形成导电性不佳的氧化物。在 1980 年代花了很多个月来解决这个问题，底线是使用金板。不要贪这个便宜。我当时工作的公司因为他们的无能而起诉了供应商很多钱，他们当时在行业中很重要。

如果你不能密封它（显然你不能，因为你可以清洁触点）然后水会进入。这是不可避免的。

如果你买不起厚厚的*镀金，我建议你指定印刷碳导电油墨的 PCB。从长远来看，HASL 或马口铁将不可靠，您所经历的一切都是意料之中的。镍会更好，但仍然不是很好。

您会发现导电墨水是大多数消费类遥控器的标准配置，类似的东西位于触点的另一侧（含碳弹性体药丸）。

如果您找不到愿意以您的数量这样做的 PCB 制造商，请获取黄金（它应该始终镀在镍阻挡层上）并完成它。

*ENIG（化学镀镍浸金）并不强烈推荐用于键盘 - 太薄，只有几微米厚。

镍上的硬（电解）金实际上是接触表面的黄金标准。不幸的是，金对焊接连接有负面影响（ENIG 中的金原子通常太少而不会严重脆化大多数应用中的接头），因此它应该仅限于未焊接的区域，或者必须稍后将其移除（因为IPC J-STD中详述）用于高可靠性应用。

J STD-001 修订版“F”现在规定：（注意新的措辞/更改在下面突出显示） 4.5.1 黄金去除

进行金去除以降低与脆化焊料相关的故障风险。金脆化不是肉眼可见的异常现象。如果分析确定存在金脆化条件，则金脆化应被视为缺陷，参见 IPC-HDBK-001 或 IPC-AJ-820 手册中的指导。除上述情况外，应去除黄金：

   a. From at least 95% of the surfaces to be soldered of the through-hole component leads with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and all through-hole leads that will be hand soldered regardless of gold thickness.
   b. From 95% of all surfaces to be soldered of surface mount components regardless of gold thickness.
   c. From the surfaces to be soldered of solder terminals plated with >2.54 μm [100 μin] gold thickness and from all solder cup terminals, regardless of gold thickness.

后期版本

其他新工艺现已推出。

• Nanofics 技术使用低压、干燥的等离子体系统来沉积提供永久疏水性和/或疏油性的含氟聚合物纳米涂层。该系统本质上是“绿色”的，不会产生化学废物；涂料不含 PFOA 和 PFOS。（用于使手机防水，这与所有华硕和 iOS 产品（我拥有并看到因潮湿而失效）不同，后者会因无铅腐蚀性无清洁助焊剂的水分而生锈）

新化学沉积物 4-8 µin

Uyemura 为需要在 ENEPIG 上的标准 1-2 µin 以上的浸入金沉积的电路板客户推出了一种还原辅助浸入浴。被称为 TWX-40，这是一种混合反应浴 - 一种精英混合 - 提供浸泡和自催化（化学）沉积模式。

TWX-40 是其他尝试在 ENEPIG 上实现更重金沉积的经过验证的替代品，（化学镍然后化学钯然后浸金）Cu > Ni > Pa > Au

这可能归结为谁拥有更好的过程控制。

保质期短的碳油墨或因钯催化剂的孔隙率和分布均匀而引起的ENIG或手指噪音的C感​​。

*最大的工艺改进之一是单极性脉冲化学镀的饱和金密度限制。他们现在使用具有反极性脉冲周期的特定突发配置文件，在配置文件中重复以获得所需的特性，并且比传统的 ENIG 或 EP 更快、更便宜

这也提供了更细的金矿床和更高的密度，从而减少了孔隙率。

在任何情况下，建议使用加速湿热循环对 SNR 比进行 CPk 或 3 sigma 分析。10 最坏情况下的最小 SNR，在所有条件下均无偏斜意义阈值。然而，机器人手指并不能通过侧面滑动来复制人类的触摸。例如，博世在某些电器中的触摸传感器灵敏度极低。（由于手指电容变化和内部设置过高）

另一种是聚氨酯膜上金属化导体之间的塑料薄膜，电子设备仅测量电容变化。

轶事

（让我想起多伦多的一个带有数字清洗代码的汽车洗车场，薄膜按钮被钥匙和钢笔挖出，因为疯狂的用户希望毫不拖延地洗车。）

碳墨水可以工作，但更柔软，可靠性取决于用户过度的研磨压力，这也可能是一个可靠性问题。我的旧钥匙扣和旧车库门开启器使用了这个，现在它已经磨损了。

细节

化学镀镍浸金 (ENIG) 是一种用于 PCB 的表面电镀，具有一层薄的浸金，当镍在铜上化学镀时，它使用钯催化剂保护镍免受氧化。

与更传统（且更便宜）的表面电镀（如 HASL（焊料））相比，ENIG 具有多个优点，包括出色的表面平整度、良好的抗氧化性以及对未经处理的接触表面（如薄膜开关和接触点）的良好可用性。

IPC 标准 IPC-4552 涵盖了印刷电路板上 ENIG 表面处理的质量和其他方面。IPC-7095 涵盖了一些与“黑垫”相关的特性，例如所谓的泥裂外观和镍突起尖刺

参考

其他

薄膜开关的另一个要求是与人的手指至少有 15mm 的空气间隙，或者具有 15kV ESD 击穿保护的塑料绝缘层。