这是点对点构造的一种形式，也称为“丑陋构造”和“死虫构造”。

你只是将引线直接焊接到电路板上吗？在那种情况下，不就是一切都短路了吗？

一些线索，是的。在其最简单的形式中，铜平面不会在任何地方切割，而是接地 - 因此，您将连接到地的电路的任何部分只需焊接到铜平面即可。

由于许多组件接地，实际上没有物理连接到铜的组件相对较少。

在更复杂的形式中，您可能会移除铜条以创建未接地的小铜岛，您可以在其中连接多个组件。这种情况比较少见，因为它破坏了铜层的屏蔽目的，并可能导致岛周围的铜出现奇怪的接地层电流。

如果您正在构建的设计与地面的连接很少，您可以使用支架来提供所需的物理支撑。一位制造商使用非常高值的电阻器作为支架。另一种选择是使用粘在铜平面顶部的较小的 PCB 材料来创建薄的支架或孤立的岛。

请注意，这仅仅是电路建筑的旧面包板风格的演变，它实际上是在每个连接处使用带有钉子的木板。它对于受益于良好接地层和屏蔽外壳的射频和其他类似敏感电路非常有用。

此外，当我尝试焊接这样的东西（大金属板）时，它会吸收太多热量，我无法让焊料熔化。

你需要一个可以释放足够热量的烙铁。40W是最低的。使用大尖头，如果可以改变温度，请将熨斗设置为高温。首先预热铜，然后添加一些焊料。然后将零件焊接到铜平面上 - 一旦小焊点在铜上，就很容易加热它。考虑使用液体助焊剂以确保连接良好。

我认为铜海具有某种电气屏蔽优势，但不知道那是什么。

铜层有一些作用，它可以屏蔽电路板下方的 EMF 或 RF 能量，它提供了一个连续的实心接地层，因此您可以减少因接地电流而产生的意外辐射，而实心接地层是良好的电源系统，确保设计的所有区域都有足够的电流。

如果您需要完全屏蔽，您会希望将整个东西封装在 RF 屏蔽外壳内，但通常在靠近铜平面的地方构建的良好设计的结构良好的电路会表现得非常好。

铜平面用作接地连接 - 任何应该接地的点都焊接到铜上，所有其他连接都在“半空中”进行。有时，可以使用一个非常低值的电容器，将一根引线焊接到铜上，作为支持空中连接的支架。

这有时被称为“死虫”布线——IC 被放置在它们的背面，它们的引线朝上，除了接地引线向后弯曲，因此它们可以焊接到铜上。

您还可以使用 Dremel 工具或类似设备来隔离小铜岛以用作连接点。