我参与了一个项目，我需要在其中创建一些prototype boards将使用LFBGA217_J 包中的 AT91SAM9G20B-CU 处理器的项目。
因为这是一个很好的间距BGA包，所以我不确定如何构建可以手动填充的原型。我的一个想法是让 PCB 制造商创建一个简单的“分线”或适配器板，其中包含BGA封装并以某种方式引出引脚，从而使电路板可以相当容易地焊接到具有内存和I/O 端口等。基本上，我试图找到一种制造 CPU 板的方法，将BGA封装转换为更易于在原型板中使用的形式。
我有能力SMT用腿焊接细间距封装，但我不能处理BGA's。我意识到，一旦原型板被证明，我可以让可以处理的 PCB 工厂制造和组装电路板BGA's，这就是我最终计划做的事情。
目前我正在使用Eagle CAD 6. 你对我有什么建议或建议吗？
根据我的经验，一次性组装在美国非常昂贵。大多数地方甚至都不会费心给我一个单件的报价。此外，您可能在构建分线板时遇到同样的问题，因为必须组装（它只是取代了问题）。但是，我发现（通过一些工作），如果您可以使用回流炉，或者如果您可以使用相当好的热风枪，则可以制作 BGA 零件。
热风枪说明：http ://devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply
对于回流焊炉：我在 295 C 下使用 #186 松香助焊剂 90 秒，并在 200 C 预热（180 秒）。这比大多数制造商推荐的要高，但是我可以使用的烤箱是捐赠给大学的，并且是 90 年代初的，所以它实际上并没有那么热。我不需要使用模板，甚至不需要使用任何焊膏，我只需在封装区域涂上助焊剂，然后小心地将封装与丝印对齐。
如果您无法使用烤箱，则有一点布局建议是使电路板尽可能小。这使得可以将整个电路板加热到一致的温度。
还要记住在 BGA 下放置通孔，如果不这样做，毛细作用会导致焊料从焊球流入通孔，这不是您想要做的。http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html
最后，如果您无法进行 X 射线检查，请确保您的丝印轮廓是精确的。它应该比包装略大，以帮助您对齐零件。您可以在传统激光打印机上以 1:1 的比例打印出 Eagle 中的丝印层，以确保您可以先将其对齐在纸上。
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