我正在我的一个项目中实现NXP TDA19988 HDMI 发送器 IC，我目前处于 PCB 设计阶段。我正在构建我的组件库，当我遇到这部分时，我不确定如何继续。我熟悉标准的 64 引脚 QFN。然而，除了正常的电气连接外，这个底部似乎还有额外的“垫”：

除非我忽略了它，否则数据表中似乎没有提到它们。这些只是 IC 底部接地层/焊盘的扩展吗？我怀疑它们充当了通向电焊盘的内部键合线的参考平面，以提供受控阻抗，在这种情况下，我假设我需要将它们接地。对于这类封装，我应该遵循特定的土地模式吗？我拥有的焊盘图案是 SOT804-2（与我真正想要的 SOT804-4 相比），可以在本文档的第 3 页找到：

https://www.nxp.com/docs/en/package-information/SOT804-2.pdf

编辑：

由于显然我对我的问题不够清楚，因此这里采用简洁易读的格式：

我在哪里可以找到用于该器件的 SOT802-4 64 引脚 HVQFN 封装的推荐焊盘图案？