我刚刚改用无铅焊料(我现在使用的是 Chip Quik 的“SMDSWLF.031,一种 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 焊料,含 2.2% 免清洗助焊剂),但我不确定是什么我在检查我的电路板时看到了。
下图是一个例子:第一个是焊接后拍的,我认为接头周围的黄色残留物是助焊剂,但我不知道焊点上的那些黑点是什么;第二个是在用异丙醇清洁电路板后拍摄的,黄色残留物消失了,但黑点仍然存在。
我的焊台通常设置在 350 和 375 摄氏度之间(通常是在改用无铅焊料后的后期),但温度设置似乎对黑点的外观没有任何影响。
我看到的是,黑点在较大的焊盘中出现的频率更高。我想知道是不是因为我让烙铁有更多时间加热焊料而烧毁了助焊剂。
当使用含铅焊料时,从来没有看到那些黑点(而且接头看起来更好)。但是,我不能回去使用含铅焊料(监管要求)。
所以,我的问题是那个黑色残留物是什么?作为次要问题:这是不良接头或焊接技术不良的标志吗?
附加信息:我使用的大多数组件的引线都经过镀锡处理。PCB 焊盘经过喷锡处理(无铅)。
更新:我使用来自不同供应商的 PCB 进行了测试(怀疑 PCB 焊盘的 HASL 表面存在某些东西),甚至尝试了裸铜原型板,但黑点仍然存在。我还尝试在焊接前清洁焊锡丝,因为我不使用原始卷中的焊锡丝,而是用手将其重新包装在较小的塑料管中(怀疑进行重新包装的人的手上有残留物)。我还尝试使用较低的温度,降至 275 摄氏度(感谢 @metacollin 的建议),并更换了烙铁头。然而,黑点仍然存在。
然后我用不同的光源重新检查了焊点。现在很明显,这些黑点不是残留物,而是焊料表面的小凹陷或凹坑。所以现在我用不同的灯检查木板,因为我以前使用的那个会投射出那些硬阴影。
附带说明一下,将温度降低到 275-300 摄氏度确实改善了焊接。我很惊讶使用更高的温度实际上会使无铅焊料的熔化变慢。我猜助焊剂燃烧得太快了,温度越高,情况就越糟。
我还联系了焊料制造商,他们建议使用不同的 PCB 进行测试,以排除焊盘表面的某些问题。