我正在做一个直接处理交流电源的项目。

我知道为相邻轨道保持适当的爬电距离，并且如果您缺乏提供适当爬电距离的空间，您可以添加隔离槽。

然而，重叠铜层之间的穿通是否完全值得关注？

基本上，如果我有一个两层板，顶层有一条水平走线承载 AC Hot，底层有一条垂直走线接地，我什至需要担心它们重叠的点，仅绝缘FR4的介电强度？

如果我有一个 PCB，其中整个顶层是连接到 AC 热的覆铜，而整个底层都接地怎么办？关注的门槛在哪里？

使用什么经验法则（或实际标准）来评估这种布局？