在Decoupling caps, PCB layout中，介绍了三种放置旁路帽的变体：
在评论中，提到 C19 是最差的方法，C18 稍微好一点，C13 是最好的方法，这有点与我的理解相反，所以我想澄清一下。
我希望 C19 布局接近最佳：
我可能会在电容器和通孔之间使用更宽的走线（Altera 的AN574建议这样做）。
C13 离 IC 更近一点，但过孔位于连接的远端，所以我预计高频下的行为会更差（可能太高而无所谓，但是......）
C18布局最差：
我的分析哪里出了问题？
EMC 正确的方法是 C19，因为 IC 产生的高频纹波通过 C19 焊盘路由，因此被过滤。
记住共振频率。如果在 >300MHz 时产生噪声，则“经典”100nF 0603（1608 公制）X7R 电容器太大，因为它的谐振频率约为 20MHz，并且在大于该频率的频率上它开始像电感器一样工作。这里需要一个 1nF 或 100pF 的电容器。
要模拟，您可以使用 REDEXPERT或SimSurfing。电容器的尺寸和额定电压也起着重要作用。
有两个方面：
这两个考虑的结果是在不同的技术中使用多个电容器：
这是我降低 EMC 的方法。
这里的关键是你如何看待布局。C19 确实会阻止芯片的高频进入轨道，反之亦然，但您并不是要过滤高频噪声（至少通常如此），而是要尽量减少电源轨上的阻抗IC的角度。
实际上，C13 的电容器和电源轨并联在芯片的电源连接上。C19 将它们串联起来，C18 是两者的混合。