这是一张图片，可以帮助您更好地理解。水晶的外壳可以焊接到板上以固定它们。

我希望我能找到这个的图像，但那是一个接地垫。

当安装较大的晶体时，就像彼得回答中所示的那样，弯曲引线是正常的，因此可以将罐平放在板上以限制电路板信封的高度。（请注意，它对图像中显示的晶体几乎没有作用。）

不幸的是，当安装在那个位置时，这个东西很容易移动，并且会抓住东西并弯曲，最终在极端情况下破坏引线。这东西也会在机械噪声环境中振动。

因此，它需要被束缚。

注意焊盘两侧的两个孔。通常会看到一条由轴向元件引线的边角制成的表带，弯曲以安装在晶体上，并用进一步的焊料焊接到这些孔中，在表带与顶部的外壳接触处形成良好的接地案子。其他时候，您可能会在水晶顶部看到一个用于单线柱或挂钩的孔。

大垫子本身的原因并不像第一次出现那样明显。水晶上的罐头通常与引脚隔离，因此将外壳焊接到接地焊盘是谨慎的做法。（为什么他们没有三个引脚来使外壳易于接地一直让我望而却步……）

然而，为什么垫子需要和罐子一样大还不是很清楚。

晶体不会变热，因此不是因为散热原因，而且由于晶体已经被封闭在自己的小法拉第笼中，因此接地时，EM辐射原因也没有多大意义。

个人觉得大焊盘更多是为了防止你在晶振下跑其他信号。在接地不良的情况下这样做可能会干扰晶体振荡。

它是用于机械用途的全尺寸 (HC-49/U) 晶体的焊盘。显然，当使用照片中的小（HC-49/US）晶体时，它是没有用的。

它用于水平安装更大的晶体，例如以下 HC-49。两侧的两个通孔焊盘通常与一些电线一起使用以将它们固定到位，此外，您可能还会发现那些接地以提供一些额外的屏蔽。