我总是从良好的目视检查开始，以检查损坏的组件和不良焊点。对于焊点，要特别注意可能会受到物理应力的电感器、变压器和连接器。接下来我开始在没有通电的情况下测量电路。尤其是识别短路的晶体管、二极管或熔断的保险丝很容易。当一个组件看起来很糟糕时，我会继续，如果它仍然看起来很糟糕，我会拆焊它以再次检查它。只有当这未能找到问题时，我才会报废电路板（取决于我有多少）或者我拆焊更多组件以检查它们。尤其是电解帽往往是坏的；当他们拒绝在电路中充电并测量电路外的耦合MΩ时，它适合更换。此外，当它们看起来变形时，更换它们。

我个人不喜欢为测量电路加电，但这主要是因为我修理的大多数电路都是主电源，当我不小心时，它们往往会咬人。

只要您知道您可能正在测量的内容并且只要您在使用该电路时不损坏任何其他组件（或损坏/伤害自己），对电路进行故障排除就没有对错。

通常，尝试在电路中测量组件几乎没有用处。如果你知道某物周围的电路，那可以帮助解释结果。通常为了诊断一个完整的电路，最好运行它，也许有一些故意的刺激，并查看各个点的电压。

上述情况也有一些例外。例如，电路中的电阻器读数应始终等于或低于其正确值。如果 1 kΩ 电阻的读数为 10 kΩ，那么您就知道有问题了。但是，如果读数为 120 Ω，则无法得出结论。大多数时候你会得到后者，所以这种方法通常会浪费时间。

另一个问题是电路中存储的任何能量。这可能会扭曲读数并可能造成伤害。

如果设计是新的，那么测试组件是有意义的。

如果它是来自经过验证/工作设备的故障 PCB / 单元，那么我会使用电路中的组件进行测试。电路图的研究告诉你电路应该如何表现。

除非设备以某种方式被滥用，否则如果您在生产线的末端，组件很少出现故障。正如其他人所说，目视检查是您的朋友。

我首先要做的检查是：

检查导轨

任何电压参考。（齐纳二极管和集成电路）

电路是否接收到预期的结果？

如果使用基于运算放大器的电路，我会检查反相电路的虚拟接地。如果它是基于中间轨的电路，它们应该接近 0V 或中间轨。任何不是我检查输出是否靠在轨道上（如果虚拟接地不是 0V / 中间轨道，那么输出应该靠在轨道上，除非受到其他限制）。然后我检查输入是否在预期的位置。

然后它会输入变化的信号并查看信号路径中的哪些内容不起作用。

最常见的故障是...

焊点不良。

焊料飞溅。

连接器不接触。（包括此处接线错误的连接，而不仅仅是断线）

我曾经有一些跳线针是开路的，因为助焊剂已经进入针脚并阻止跳线进行物理连接。测试工程师和我都惊呆了。花了一点咖啡休息时间并排除了其他错误才意识到这一点。仅仅因为它以前从未发生过并不意味着它不会发生。

我还从光学检查开始：

• 是否缺少零件
• 有没有烧焦的部分或痕迹
• 是否有任何明显的机械问题（散热器、身体虐待的证据等）

在此之后，我通常会按原样（没有移除任何部件）进行探测并寻找明显的问题迹象：

• 不像二极管的二极管
• 看起来低电阻的非低电阻的东西（如实际的电阻器或电容器，电源轨）
• 不存在的 MOSFET 体二极管

我还尝试使用限流外部电源对各种电源轨进行选择性上电，以查看电源轨是否消耗过大电流或根本没有电流（通常两者都是“坏迹象”）。

正如奥林所说，正如你的问题所说，这种探索确实需要知识和判断力。与对熟悉或易于理解的电路进行故障排除相比，在没有原理图的情况下盲目地排除故障要困难得多。

我发现在拉出零件之前做一些工作通常有助于缩小候选对象的范围，从而节省时间和不必要的磨损。