我怀疑答案在您问题的第一行中以粗体显示。电阻器位于数据线之间，但差分电压仅为几伏 -共模电压可以是任何电压，但不会导致端接电阻器两端的电势增加。

图 1. Linear 的TIA/EIA-485-A 标准摘录。

上表表明限值为 ±5 V。重新运行计算得出$P = \frac {V^2}{R} = \frac {5^2}{120} = 0.208\ \mathrm W$最大限度。

0.25 W 电阻应该没问题。

@Transistor 的表格显示 +/-1.5V 最小负载和 +/-5V 最大卸载，因此在 120 欧姆的情况下，实际功率会略低，具体取决于驱动器 ESR，对于 3.3V 技术来说，ESR 往往在 25 欧姆左右，更高一些5V 技术约为 50 欧姆，因此$V_{OD}$差分将小于 5V 或 0.2W，这“可能”仍然可以。

但是电阻器能有多热呢？

绝对最大额定值 ~ 150'C 取决于 p/n。70'C 后功率降额对于 SMD 很常见。或 80'C 温度上升到 70'C 以上导致 0W 额定值在 150'C

那么如何估计温度升高呢？

使用 R 规范中的温度斜率，[-'C/W] 最大额定功率随着环境温度的升高而下降。这与使用/最大额定功率的固定室温和上升芯片温度相同。然后您需要了解包装设计中的内部环境和环境规格。

因此，如果使用额定为 0.25 Wmax 和 0.2W 的 SMD 芯片，这将导致 80% 的 80'C 上升或 > 25+64'C = 89'C 在室温下。

通常，系统设计标准将组件热点限制在 85'C @ 25'C，这仍然可以稍微烧伤手指。

然而，当使用 3.3V 技术时，端接器的功耗为 Vod_max=Vcc，因此 Pd=9/120 W，因此 3.3V 技术比 5V 技术更冷，具有较小的 SMD，源阻抗较低且有足够的余量。