电气工程师来了 将 PCB 放入烤箱并没有什么奇怪的。任何表面贴装 PCB 都使用回流炉进行组装，回流炉将所有组件以及 PCB 本身加热几度，直至达到“浸泡”温度，即150 °C。

之后，将 PCB（和组件，仍未焊接但用焊膏压住）加热到回流温度，对于无铅工艺（即所有工艺），回流温度为245 °C。 在此之后，它们在该温度下保持 60-90 秒，以使焊料完全回流。请注意，这不是在如此热的烤箱温度下花费的时间 - 这是整个 PCB（边到边已达到 245 °C）在该温度下花费的时间。

将 PCB 放入烤箱或以其他方式使其温度高于玻璃化转变温度，这绝对没有错，也没有任何奇怪之处。这样做是他们商业组装成电子产品的关键部分，并且已经在您拥有的每块 PCB 上完成。

请忽略“已接受”的答案 - 这是不正确的。

PCB 通常由玻璃化转变温度为 140°C 的玻璃环氧树脂复合材料 (FR4) 制成。有玻璃化转变温度为 170°C 的高温品种。我不知道 Prusa MK2/MK2S 专门使用哪种品种，但 FR4 无论如何都没有“尖锐”的玻璃化转变，因此无论特定类型如何，您都希望在热的一侧出错。在 190-200 °C 下让它变得舒适舒适，然后提高温度直到它不变形。焊料的液相线约为 220°C，因此您应该尽量将温度控制在 20°C 以内，因为厨房烤箱恒温器不值得信任。

我拥有一个 MK2S，并亲自将我的热床加热到高于 PEI 的玻璃化转变温度（不要问），即217°C，这不是问题（嗯，除了 PEI，但同样，不要问） '任务）。它没有受到任何不良影响，我也没有预料到。我现在正在打印，因为我正在打字。把它加热到这么热是完全没问题的。这就是制作 FR 层压板的全部原因——坚固且耐热。焊锡不会自己熔化。

但是请注意，在执行此操作之前，您需要移除 PEI/Ultem 片材和粘合剂。Prusa 有关于如何更换 PEI 打印面的说明。

现在，至于实际程序，pcb 不会神奇地变平。你必须强迫它平坦。把它压平。它只会与它所搁置的希望平坦的表面一样平坦。而且，鉴于材料的逐渐转变，即使远远超过其玻璃化转变温度，它也不会完全变得超级柔韧。

理想情况下，您需要的是两块大到足以将其夹在中间的铝板。或钢，或任何金属。它们需要足够厚才能不弯曲，因此它们非常平坦。一块披萨石，如果你能找到一块平坦的，或者一块花岗岩也可以。我知道这些都不是“只是在房子周围放置”类型的物体，但实际上任何可以承受热量的平坦表面都是可以接受的。（孩子们——先问问你的父母）

唯一的问题是它可能不会在自身重量下自行解开。你还需要在它上面放一个大的扁平的东西，要么让它变重，要么在你的大扁平物的顶部添加重物。你想做一个热床三明治。此外，它需要与烤箱加热元件（无论是电的还是气的）隔离，因为它们在打开时会辐射出比烤箱温度高得多的热量。别担心 - 铝箔足以屏蔽任何东西的热量，但同样，你应该在上面放一些非常平坦和坚固的东西。

哦，然后从 PCB 上拆下螺丝孔插座。他们只需要一把六角扳手和一些钳子就可以拧开。不要丢失锁紧垫圈。

无论如何，上述过程虽然绝对是痛苦的，但将恢复（或者如果它总是翘曲，第一次灌输）平整度，就像夹在它之间的平整的东西一样。

君子之平。

这也不是完全未知。 人们这样做。有用。

我会说，在烤箱中烘烤 PCB 不是一个好主意。我知道 PCB 具有耐热性（尤其是加热床），但听起来仍然很奇怪。但真正的问题是烘焙会有什么帮助。让我们离开它。

如果您的加热床如此弯曲，您可以根据您的情况/环境做一些事情。

你可以：

1. 添加两个玻璃板（底部和顶部）并将它们夹在一起；
2. 用扁平的铝甚至木头支撑你的 HB；
3. 添加铝制框架，或；
4. 如果您使用玻璃板，请使用更坚固（更宽）的夹子将 HB 夹在玻璃上。

Ad#1 热敏电阻甚至可以夹在 PCB 和底部玻璃板之间。

Ad#2 如果您的 HB 在中间弯曲，您可以使用中间的热敏电阻孔。用 fi8mm 钻头钻一点（但不要太多，我会说中途）并使用锥形头螺钉将其平放在铝/木支架上。当然，您必须在新位置安装热敏电阻。

最简单且破坏性较小的解决方案是#1，我建议这样做。

由于铝的熔点为 600°C，因此您不太可能将其加热到弯曲很大的状态。我什至怀疑您是否能够对其进行退火（释放内部压力）。

您最好的选择是构建一个夹具，允许您将变形压出（或拉出，使用现有孔中的螺钉），同时注意不要对轨道或涂层施加压力（至少用锋利的边缘） .

这只是部分修复，但可能值得另外尝试使用玻璃板。

编辑：这可能与 Mk3 加热床有关，但与问题中提出的 Mk2 无关。

最简单的方法是将玻璃板放在床的顶部并进行校准......尽管如此，您可能会失去几毫米的打印高度。