我一直在为我的 200 毫米 x 300 毫米铝制 PCB 加热床寻找软木绝缘材料，但我不完全确定它应该有多厚。在减少几毫米的打印高度和提供足够的安装之间似乎需要权衡。

我见过 10 毫米厚的桌垫，然后是 5/3/2 毫米厚的软木隔热瓦。在一些论坛上，人们说他们在铝加热器下方使用了两个 2 毫米的薄板，然后在它们下方使用了另一个 1.5 毫米的铝板，以将其完全固定（来源：回复：加热床下方是否需要软木板？）。

希望这不会被认为是一个字符串有多长类型的问题。我只是想首先获得正确的数量，同时尽可能少地花费，并保持质量/体积和高度较低。如果其他人已经自己进行了经验调整，那么它可能会为我节省必须测试各种配置的时间和费用。

• 仅 2 毫米厚的软木背衬就足够了吗？
• 10 毫米是不是太过分了？
• 银箔背衬是否有很大帮助，从而可以减少软木塞的厚度？