我有一些灵活的 PLA 长丝（https://www.amazon.com/dp/B00VKSSA4E/，大概是 PLA 和一些增塑剂的混合物），应该很容易使用类似于常规 PLA 的设置进行打印。我已经看到了禁用回缩的建议，如果启用它，我确实在回缩后一段时间内完全无法挤出。但是在禁用收回功能后，我会在整个地方串起来，而且由于材料不脆，所以很难去除。
我使用的是 60 的床温和 220 的打印温度，从普通 PLA 的 210 增加，因为我很难让它在较低的温度下粘附。打印机是 Creality Ender 3。使用 CuraEngine 进行切片。挤出机喂料精细；没有扭结或任何事情。
我应该从哪里开始尝试改进？回缩是否可以在非常慢的打印速度或大大缩短的回缩距离下工作？或者有其他方法可以避免串线吗？
您可以combing在切片器中启用。梳理不仅可以防止回缩，还可以使用已经铺设的路径从一个位置移动到另一个位置，因此减少了穿线量。
好吧，结果证明这真的很愚蠢。问题的主要来源是 Cura 为我的打印机 (Ender 3) 定制的启动 gcode，也可能为其他打印机复制：它通过挤出机填充大量细丝以进行灌注。对于柔性长丝，这实际上并没有挤出大部分；相反，它只是在鲍登中积聚了压力，这使得前几[几十]层像疯了一样渗出，然后热喷嘴拿起渗出物并将其拖到整个地方，耶，到处串！
此答案的先前版本（请参阅编辑历史记录）描述了我用来尝试改进事物的许多选项，其中一些相当可疑。确实，问题的核心可以通过多种方式表现出来，如果由于材料的压缩比迫使其通过喷嘴更容易而在挤出机中积聚压力，则它会在行进过程中渗出，或者作为之前的一团在无效缩回期间移动，无论哪种方式，最终都会导致灾难性的拉线。所以为了解决这个问题，我需要解决它可能发生的所有方式。
首先是启动gcode。我将用于底漆的挤出材料量从 15 毫米降低到 9 毫米（大约需要 90% 的标称材料而不是 150%）并编辑自定义结束 gcode 以在归位后恢复除 1 毫米之外的所有缩回。这减少了在打印开始时古怪的过度灌注的需要，并使打印后的状态与加载耗材后的状态大致匹配，因此打印结果与是否刚刚加载耗材无关。
其次，如果挤出速率对于材料、喷嘴尺寸和温度来说太高，压力会再次增加。在 30 毫米/秒的打印速率和 0.3 毫米的层数下，我发现我需要像 235 °C 这样的高得离谱的温度来保持流动。这反过来又产生了大量的悬垂下垂，因此实际上 0.3 毫米的层似乎需要显着降低打印速度，从而达不到目的。在 30 毫米/秒和 215°C 下，0.2-0.25 毫米的流动似乎勉强可以，这在悬垂方面表现更好，在 225°C 时表现良好。
我之前（在此答案的先前版本中）注意到温度低于 225 °C 时的层粘附问题。这实际上不是层粘附问题，而是挤出不足问题，同样是导致拉丝的问题。
回缩量仍然需要足以解决鲍登中材料的压缩，再加上足以将其从热端退回。我似乎需要至少 15 毫米，而普通 PLA 需要 5 毫米。请注意，需要禁用回缩最小行程（设置为 0），以防止在短距离移动时跳过回缩，此时串线将是最糟糕的。
更高的回缩速度似乎效果更好，没有它们，15 毫米的回缩速度非常慢。但是，我发现我的打印机对挤出机进给率和加加速度的默认限制非常低。将M203 E200和添加M205 E25到自定义启动 gcode 使其符合我对更快收回的要求，并且似乎没有任何不良影响。
总之，对我有用的设置是：
结果：
正确的路径似乎是启用回缩，但调整回缩和打印速度设置。我开始时将所有速度设置降低到 30。 禁用缩回后，这会将线材变成路径之间的实心墙，在挤出机停止后，墙的最开始处只有很小的间隙：
这表明喷嘴处压力的突然下降正在暂时切断管弦。稍后回到那个想法。
独立于压力想法，我决定重新打开缩回，但缩回速度非常慢。这有很大帮助，但可能不是我预期的方式；我认为它所做的是让喷嘴有时间在缩回发生的点渗出，而不是在行进路径中。我还关闭了infill_before_walls，以便回缩和潜在渗出发生在填充区域而不是墙壁，并将行进速度提高到 200 以充分利用渗出中断的那一刻。
在这一点上，我得到了几乎可以接受的结果，retraction_retract_speed设置为 5（与默认值 25）、默认收回量和speed_travel200：
回到压力的想法，我认为正确的解决方案可能是在行程的同时执行回缩，始终保持一些负压，并可能在到达行程目的地之前将挤出机进一步拉回以防止拉绳从那里形成。Cura 没有任何功能可以做这样的事情，但是在 gcode 上进行后处理应该不难。我可能会尝试像这样制作原型，看看它是否有效。